一、任氏巨源微波能高溫旋轉(zhuǎn)坩堝爐特點(diǎn)：
1.該產(chǎn)品在高速旋轉(zhuǎn)條件下，加熱極其均勻，粉末冶金&陶瓷燒結(jié)成品率高，金屬熔體離心提純效率高；
2. 該坩堝爐升溫速率可達(dá)1000℃/min以上，升將溫速率快；
3. 可外接惰性氣體或反應(yīng)氣氛。
二、任氏巨源微波能高溫旋轉(zhuǎn)坩堝爐技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)/model | WBMW-G4 | |
微波頻率 | 2.45GHZ±50MHz | |
加熱方式 | 純微波加熱、~傳統(tǒng)電加熱、混合加熱 |
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射頻功率/KW | 4 (功率可調(diào)) | |
工作溫度/℃ | 1600 | |
*工作溫度/℃ | ≤1550 | |
溫度測(cè)試元件 | 微波場(chǎng)傳感器/紅外測(cè)溫可選 | |
控溫精度/℃ | ±2（微波場(chǎng)傳感器） | |
熔體容量 | 0.5-3公斤可選 | |
爐腔尺寸（長(zhǎng)´寬´深）/mm | 400´400´550 | |
加熱腔材質(zhì) | 陶瓷纖維 | |
加熱腔數(shù)量/個(gè) | 0.5L~3L任選2個(gè)（加熱腔型號(hào)與尺寸見(jiàn)附表2） | |
升溫速率(標(biāo)配) | 0～1000℃/min 可任意設(shè)定，可編程、分段加熱 | |
溫度控制方式 | 采用PLC控制，觸摸屏操作 | |
旋轉(zhuǎn)盤(pán)速度(標(biāo)配) | 0～300轉(zhuǎn)/min，轉(zhuǎn)速>1000轉(zhuǎn)/min或轉(zhuǎn)速>300轉(zhuǎn)/min需定做 | |
高溫機(jī)械攪拌(選配) | 碳化硅攪拌棒及葉片、高溫合金攪拌棒及葉片； 攪拌棒及葉片可升降；攪拌速率：0-200轉(zhuǎn)/min可調(diào) | |
外型尺寸/mm | 1000´720´800 | |
微波泄漏量/ mw/cm2 | ≤0.4 | |
提供相關(guān)配件 | 1500℃抗急冷急熱-熱震坩堝一套、 防護(hù)手套×1、坩堝鉗×1、中文說(shuō)明書(shū)×1 | |
保質(zhì)期 | 整機(jī)免費(fèi)保修1年 | |
可以任意選配如下功能模塊（各模塊具體內(nèi)容請(qǐng)參考表1）
（1）真空&氣氛微波管式爐模塊； （5）1500℃機(jī)械攪拌裝置；
（2）微波化學(xué)反應(yīng)器模塊； （6）三溫區(qū)獨(dú)立加熱模塊；
（3）材料合成動(dòng)力學(xué)模塊； （7）微波電弧模塊；
（4）1700℃加熱模塊； （8）宏量熱重分析儀模塊。
（9）微波等離子模塊
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