1、14pin蝶型散熱座
LDMOUNT專為帶有內(nèi)部熱敏電阻和熱電冷卻器(TEC)的14針蝶形激光二極管而設(shè)計(jì),是一種集成散熱的激光二極管支架,驅(qū)動(dòng)器和二極管激光器之間的連接簡(jiǎn)單。
-能夠運(yùn)行高達(dá)5A的激光器
-能夠運(yùn)行高達(dá)5A的熱電裝置
-與14針蝶形激光二極管封裝兼容
-1型和2型蝶形封裝支持預(yù)焊接連接卡
-零插入力(ZIF)插座可容納激光二極管
-激光聯(lián)鎖安全電路
-TEC主動(dòng)/旁路聯(lián)鎖安全電路
-使用標(biāo)準(zhǔn)1/4-20英寸螺釘安裝到光學(xué)臺(tái)
-兼容8 Wavelength激光溫控和驅(qū)動(dòng)
可以切換管腳定義或者客戶自定義管腳,常規(guī)支持如下管腳定義:
2、Eagleyard錐形放大器TPA C- mount 激光器底座
用于Eagleyard錐形放大器和其他C-Mount封裝激光二極管的適配器底座安裝
?適用于零件號(hào)為EYP-xxx-xxxx-xxxxxxx-CMT0x-xxxx的所有產(chǎn)品
?能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定的組裝,具有良好的導(dǎo)熱性
?可用于光學(xué)籠系統(tǒng)(?1“),使光軸進(jìn)入系統(tǒng)中心
?由于平面基板,也可安裝在其他設(shè)備(如散熱器)的頂部
?底座的寬凹槽允許使用短焦距的鏡頭
?可根據(jù)要求為具有多分段觸點(diǎn)的設(shè)備提供額外的引腳
訂貨型號(hào):
EYP-MNT-0000-00000-0000-CRM14-0000
TPAs和其他C-Mount產(chǎn)品的適配器底座-不帶組件
EYP-MNT-0000-00000-0000-CRM14-0001
TPA和其他C-Mount產(chǎn)品的適配器底座-帶組件
3、Eagleyard TO-3適配器底座
激光二極管熱控底座
-集成熱電冷卻器和熱敏電阻
-適用于采用標(biāo)準(zhǔn)9mm(或5.6mm*)TO封裝的激光二極管
-產(chǎn)品不包括激光二極管或溫度控制器
*)帶可選的TO-56 Adaper
訂貨型號(hào):EYP-MNT-0000-00000-0000-CLP01-9000
4、Eagleyard 的BTU02封裝miniTA評(píng)估板
EYP-MNT-0000-00000-0000-BTU02-9001
BTU02封裝的miniTA評(píng)估板(Arroyo驅(qū)動(dòng)器BTU02封裝miniTA評(píng)估板)
l 適用于P/N EYP-xxx-xxxx-xxxxxxx-xxxx-BTU02-xxxxx的所有產(chǎn)品
l 與Arroyo 6340組合源兼容
l 與Arroyo 4304-(QCW)激光源+Arroyo 5240 TECSource兼容
EYP-MNT-0000-00000-0000-BTU02-9002
BTU02封裝的miniTA評(píng)估板(用于Thorlabs驅(qū)動(dòng)器的BTU02封裝miniTA評(píng)估板)
l 適用于P/N EYP-xxx-xxxx-xxxxxxx-xxxx-BTU02-xxxxx的所有產(chǎn)品
l 與Thorlabs ITC4005激光二極管/TEC控制器兼容
l 與帶PRO800機(jī)箱的Thorlabs LDC240C LD電流控制器模塊兼容
EYP-MNT-0000-00000-0000-BTU02-9003
具有靈活的引腳分配的評(píng)估板,適用于µMOPA和miniTA
l BTW09(和BTU02)封裝的μMOPA(和miniTA)評(píng)估板
l 適用于P/N為EYP-xxx-xxxx-xxxx-xxxx-BTW0x/BTU0x-xxxx的所有產(chǎn)品
l 與Thorlabs ITC4020激光二極管/TEC控制器兼容
5、QCL-HHL 封裝散熱座
TR-MOUNT-QCL-xxx 根據(jù) QCL-xxx封裝專門定制的底座,通過(guò) 8 腳的接頭連接驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)工作,里面的 mount 是紫銅,紫銅有利于芯片散熱,更好的散熱。另外加風(fēng)扇,實(shí)現(xiàn)底座風(fēng)冷降溫。目前有2種散熱模式,風(fēng)冷和水冷模式。封裝有TO或者HHL封裝。
5、TO 封裝散熱座
TR-MOUNT-TOx 根據(jù) TOx封裝專門定制的底座,通過(guò) DB9 接頭連接驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)工作,里面的 mount 是紫銅,紫銅有利于芯片散熱,更好的散熱。另外加風(fēng)扇,實(shí)現(xiàn)底座風(fēng)冷降溫。目前有TO39、TO5、TO66、TO60、TOC03等封裝,也可以定制。
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