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高性能存儲服務(wù)器

產(chǎn)品二維碼
參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號：
  • 品牌：
  • 產(chǎn)品類別：存儲服務(wù)器
  • 所在地：
  • 信息完整度：
  • 樣本：
  • 更新時(shí)間：2023-11-09 06:49:11
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  • 經(jīng)營模式：其他
  • 商鋪產(chǎn)品：33條
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  • 注冊時(shí)間：2017-07-23
  • 最近登錄：2023-11-09
  • 聯(lián)系人：
產(chǎn)品簡介

EIS-2209D 基于 Intel Purley 平臺，采用全新二代智能 INTEL® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器、支持 TDP 205W CPU. 主頻 4.0GHz、77 MB 高速 緩存和 4 條 10.4 GT/s UPI 互連鏈路，每一個處理器可達(dá) 28 個計(jì)算核心， 支持單路/雙路處理器，前置 8/12 盤位、支持 16 個 DDR4DIMMs 插槽， 使服務(wù)器擁有更高的處理性能。主要面向互聯(lián)網(wǎng)、分布式存儲、云計(jì)算、 大數(shù)據(jù)、企業(yè)業(yè)務(wù)等領(lǐng)域，具有高性能計(jì)算、大容量存儲、低能耗、易管理等特點(diǎn)。

詳情介紹

高性能存儲服務(wù)器EIS-2209D

EIS-2209D 基于 Intel Purley 平臺，采用全新二代智能 INTEL® 至強(qiáng) ® 可擴(kuò)展處理器、支持 TDP 205W CPU. 主頻 4.0GHz、77 MB 高速 緩存和 4 條 10.4 GT/s UPI 互連鏈路，每一個處理器可達(dá) 28 個計(jì)算核心， 支持單路/雙路處理器，前置 8/12 盤位、支持 16 個 DDR4DIMMs 插槽， 使服務(wù)器擁有更高的處理性能。 主要面向互聯(lián)網(wǎng)、分布式存儲、云計(jì)算、 大數(shù)據(jù)、企業(yè)業(yè)務(wù)等領(lǐng)域，具有高性能計(jì)算、大容量存儲、低能耗、易管理等特點(diǎn)。
    高性能

    研祥自研的Intel Purley平臺,高性能Intel® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器。


    多存儲
    支持16條2666MHz DDR4 ECC內(nèi)存，客戶根據(jù)需求選擇4/8/16 DIMM槽，支 持2TB內(nèi)存總?cè)萘俊?br>

    靈活的硬盤配置方案，前置8/12盤位，其中12盤位可提供最多7個*U.2接口的NVME硬盤。


    靈活擴(kuò)展

    可支持7個PCIE3.0（3*PCIE*16、4*PCIE*8）、2個M.2(KM),可適配不同規(guī)格的功能卡。


    智能管理

    BMC集成管理模塊（BMC）能夠持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警，采取恢復(fù)措施，避免停機(jī)。


    模塊化設(shè)計(jì)

    控制器、電源及硬盤都采用全模塊化設(shè)計(jì)，具有易安裝、更換特點(diǎn)。


    節(jié)能環(huán)保
    支持主備供電,智能調(diào)速，節(jié)能降耗，全方面優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)、有效降低系統(tǒng)散熱能耗。

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外形規(guī)格19 英寸 2U 機(jī)架工業(yè)級服務(wù)器
處理器數(shù)量2 個
處理器型號支持 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理 器（兼容 Cascade Lake  可擴(kuò)展 處理器）
芯片組Intel C620 系列(C621)
內(nèi)存16 個 DDR4 DIMMs 插槽，支持 RDIMM/LRDIMM，速度達(dá)
2666MT/s，容量 2TB。
EIS-2209D/8 盤位   :適配 4/8/16  DIMM,三種規(guī)格 EIS-2209DH/12 盤位:適配 8/16     DIMM，二種規(guī)格
本地存儲前置 8/12 個可熱插拔 2.5/3.5’SAS/SATA 硬盤
RAID 支持通過插卡可以支持 RAID0/1/10/5/50/6/60 等配置（無板載 raid）
板載網(wǎng)絡(luò)4 個 GE 電口，1 個 BMC 專用網(wǎng)口
PCI-E 擴(kuò)展板載 3 個 PCI-E 3.0 x16 和 4 個 PCI-E 3.0 x8 擴(kuò)展、內(nèi)置 2 個 M.2（KM）
集成 I/O 端口前置 2 個 USB2.0，1 個 VGA (后置可選）
后置 4 個 USB3.0，1 個 COM、 4 個 GE 電口、1 個 BMC 管理網(wǎng)口
管理板載 BMC 管理模塊，支持 IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬化
操作系統(tǒng)支持Windows Server 2008 R2/2012/2016，Red Hat Enterprise Linux6/7,SUSE Linux Enterprise Server11、VMware ESXi、Citrix
電源可配置 2 個鉑金冗余熱插拔電源，支持 1+1 冗余，可選規(guī)格: 550W，800W，
1200W
工作溫度0℃～40℃
尺寸440mm(寬) X88mm(高) X664(深)
440mm(寬) X88mm(高) X785(深)
料號型號描述

0020-064961

EIS-2209D-01 準(zhǔn) 系統(tǒng)/8 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D/Purley 平臺 /SVE-2905-01 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /16*DDR4  DIMM/8*3.5/2.5"抽拉硬盤盒 /4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源

0020-065101

EIS-2209D-02 準(zhǔn) 系統(tǒng)/8 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D/Purley 平臺 /SVE-2905-02 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /8*DDR4  DIMM/8*3.5/2.5"抽拉硬盤盒 /4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源

0020-065111

EIS-2209D-03 準(zhǔn) 系統(tǒng)/8 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D/Purley 平臺 /SVE-2905-03 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /4*DDR4  DIMM/8*3.5/2.5"抽拉硬盤盒 /4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源

0010-149261

EIS-2209D-01 整 機(jī)/8 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D-01/C621 平臺/ SVE-2905-01  2*4214R 處理器/2*16GB/3*1TB3.5 企 業(yè)級硬 盤 /1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源

0010-150871

EIS-2209D-02 整 機(jī)/8 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D-02/C621 平臺/ SVE-2905-02/  2*4214R 處理器/2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級硬 盤 /1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源

0010-150881

EIS-2209D-03 整 機(jī)/8 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D-03/C621 平臺/ SVE-2905-03/  2*4214R 處理器/2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級硬 盤 /1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源

0020-064971

EIS-2209DH-01/ 準(zhǔn)系統(tǒng) 12 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-01/Purley 平臺/ SVE-2905-01 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /16*DDR4  DIMM/前置 12*3.5/2.5"抽拉硬盤盒 /4*Gbe/LSI-9361-16I 卡/1*COM/2*VGA/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/800W 冗余電源

0020-065121

EIS-2209DH-02/ 準(zhǔn)系統(tǒng) 12 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-02/Purley 平臺/ SVE-2905-02 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器 /8*DDR4  DIMM/前置 12*3.5/2.5"抽拉硬盤盒 /4*Gbe/  LSI-9361-16I  /1*COM/2*VGA/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/800W 冗余電源

0010-149271

EIS-2209DH-01 / 整機(jī) 12 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-01 /C621 平臺 /  SVE-2905-01/  2*4214R 處理器 /2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級 硬  /    LSI-9361-16I  /4*Gbe/1*COM/1*VGA/6*U SB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/800W 冗余電源

0010-150891

EIS-2209DH-02 / 整機(jī) 12 盤位

研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-02 /C621 平臺 /  SVE-2905-02  /2*4214R 處理器 /2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級硬  盤/    LSI-9361-16I 卡/4*Gbe/1*COM/1*VGA/6*USB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展 /800W 冗余電源

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