TSC/TSDC-200型熱刺激電流測(cè)試儀
關(guān)鍵詞:熱刺激電流,熱激勵(lì)去極化,溫度
熱刺激電流(Thermally Stimulated Current,TSD)技術(shù)是通過將樣品線性升溫,使材料中不同陷阱能級(jí)內(nèi)的空間電荷脫阱,或使取向的偶極分子發(fā)生松弛,在外電路上產(chǎn)生電流,獲得電流隨溫度的變化關(guān)系的一門技術(shù)。通過對(duì)所獲得的電流-溫度譜的分析、計(jì)算,可得到捕獲空間電荷和取向偶極分子的束縛能級(jí)、活化能分布和儲(chǔ)存的電荷密度、脫阱電荷的逃逸頻率和平均渡越時(shí)間等參數(shù),是研究材料內(nèi)部空間電荷受激脫阱后的遷移以及衰減規(guī)律、偶極電荷的松弛變化規(guī)律、各種電荷之間的相互作用等的重要工具。其在絕緣材料的老化以及擊穿研究、半導(dǎo)體光電材料及其元器件的開發(fā)、駐極體材料的研究等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。
1、優(yōu)點(diǎn):
一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的熱激發(fā)極化電流TSDC、壓電和鐵電進(jìn)行綜合評(píng)價(jià),如傳感器和執(zhí)行器
單一軟件進(jìn)行外部硬件控制(如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器)和數(shù)據(jù)采集
2、遠(yuǎn)程接入和腳本控制
選件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫連接(ODBC)方便對(duì)材料/設(shè)備進(jìn)行表征
針對(duì)用戶應(yīng)用和要求的硬件
升級(jí)服務(wù),用戶支持
3、特點(diǎn):
支持的硬件:
內(nèi)置或外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器(如激光干涉儀、電容或電感)
外置鎖相放大器或阻抗橋
4、測(cè)試功能:
信號(hào)電極化和位移(單一極化和雙化)
信號(hào)電容、損耗、壓電系數(shù)與單一和雙極直流偏壓
電和機(jī)電隨溫度的變化研究
熱釋電測(cè)試
漏電流測(cè)試
疲勞測(cè)試
5、主要技術(shù)參數(shù):
熱激勵(lì)溫度:-160℃-600℃
控溫精度:±1%
極化電壓:±10KV
電流:0.5MA
電流測(cè)量分辨率:10aA (10×10-18A) 電流測(cè)量分辨率
偏置電流:小于 3fA 輸入偏置電流
高精度測(cè)量模式:6 1/2 位
電流范圍內(nèi)的負(fù)載電壓:小于 20μV
輸入阻抗 >200TO 時(shí)電壓測(cè)量高達(dá) 200V
內(nèi)置 +/-1000V 電壓源
多種獨(dú)立變量:溫度、極化電壓、極化時(shí)間、升降溫速率等
多種測(cè)量模式:熱激勵(lì)去極化、熱激勵(lì)極化、等溫極化時(shí)域、等溫電導(dǎo)率時(shí)域、等溫弛豫譜、熱窗弛豫譜,多種測(cè)量參數(shù):樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等
通訊:USB接口
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