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北京仝志偉業(yè)科技有限公司

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散料全自動(dòng)貼片機(jī)——T5

產(chǎn)品二維碼
參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 品牌:
  • 產(chǎn)品類(lèi)別:自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)
  • 所在地:北京市
  • 信息完整度:
  • 樣本:
  • 更新時(shí)間:2024-11-25 21:37:26
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  • 經(jīng)營(yíng)模式:其他
  • 商鋪產(chǎn)品:373條
  • 所在地區(qū):
  • 注冊(cè)時(shí)間:2015-09-04
  • 最近登錄:2023-11-10
  • 聯(lián)系人:趙永先
產(chǎn)品簡(jiǎn)介

型 號(hào): 電路板面積: (mm) 理論速度: (cph) 重復(fù)精度: (mm) 喂料器數(shù)量: 可貼元器件:

詳情介紹

  簡(jiǎn)介:
  散料專(zhuān)用全自動(dòng)貼片機(jī),它通過(guò)真空吸嘴可以貼裝各種元件,是目前市場(chǎng)上性?xún)r(jià)比很高的散料自動(dòng)貼片設(shè)備。中小型企業(yè)、研發(fā)中心、企業(yè)、研究院所貼片機(jī)的理想選擇??煽抠N裝0402,0201,配置視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng),滿(mǎn)足高精密QFP IC或BGA等芯片的貼裝.除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點(diǎn)外,沒(méi)有絲印焊錫膏的方形PCB焊盤(pán)和環(huán)型穿孔焊盤(pán),也可作為基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)識(shí)。
 
  
 
  功能介紹:
  1. 配置光柵尺,實(shí)現(xiàn)整機(jī)的高精密運(yùn)動(dòng)控制和高精密重復(fù)貼裝。
  2. 整機(jī)采用花崗巖一體化設(shè)計(jì)制造的高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)技術(shù),有效保證貼片機(jī)長(zhǎng)期使用10年以上,運(yùn)動(dòng)精度改變很小,同時(shí)一體化的結(jié)果還具有抗震能力。
  3. 整機(jī)采用高速運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和高精密級(jí)導(dǎo)軌,有效提高貼片精度。
  4. 不停機(jī)掃描拍照的技術(shù),讓圖像高速拍照和高速識(shí)別貼裝稱(chēng)為現(xiàn)實(shí)。
  5. 整機(jī)采用工業(yè)相機(jī)和高品質(zhì)鏡頭,確保視覺(jué)對(duì)位的高精度和準(zhǔn)確度,完成高精密元器件的視覺(jué)對(duì)位貼裝。
  6. 可自動(dòng)視覺(jué)編程,編程簡(jiǎn)單,方便初學(xué)者便捷使用。同時(shí)可以導(dǎo)入電路板數(shù)據(jù),方便小批量多品種產(chǎn)品的生產(chǎn)模式。
  7. 可選配離線(xiàn)編程軟件,實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品高速導(dǎo)入。
  8. 電路板定位裝置,方便各種電路的貼裝。
  9. 整機(jī)具備電路板高度自動(dòng)檢測(cè)功能和元器件拾取失敗的報(bào)警功能,有效提高生產(chǎn)質(zhì)量。
  10. 具有編帶式喂料器、管料喂料器、托盤(pán)區(qū)域。具備管料、散料的短料帶貼裝功能。
  11. 具有離線(xiàn)上料功能,能夠在離線(xiàn)狀態(tài)下進(jìn)行散料上料。
  12. 具備CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入離線(xiàn)編程功能,能夠?qū)AD軟件(protel,DXP,Cadence,Mentor Graphics)生成的PCB文件進(jìn)行編程。
  13. 具備 Chips、SOIC、PLCC、TSOP、QFP、Flip chip、BGA 、uBGA、CSP、QFN、LCCC、3D-PLUS、LGA器件的貼裝能力。
  14. 具有chip類(lèi)散料元件的自動(dòng)貼裝功能,拾取物料采用自動(dòng)拾取、貼裝物料采用自動(dòng)貼裝,且散料為隨意擺放,1次至少能夠貼裝60種散料,并配備4個(gè)散料托盤(pán)。
  15. 具備自動(dòng)識(shí)別MARK點(diǎn)功能。
  16. 2臺(tái)及以上設(shè)備之間具有連線(xiàn)功能。
 
  散料全自動(dòng)貼片機(jī)技術(shù)參數(shù):
  型號(hào):T5
  貼片頭數(shù)量:1 組
  散料:240種
  短帶料:188種
  最小元器件:0201
  元器件:<55
  移動(dòng)范圍:660×485mm
  Z 軸移動(dòng)范圍:20mm
  貼裝面積:345×295mm
  對(duì)位方式:視覺(jué)對(duì)位
  底鏡相機(jī):標(biāo)配1組
  mark相機(jī):2組
  飛行對(duì)中相機(jī):1組
  喂料器數(shù)量:GF-08 32把/組*2組 64種編帶料;散料種類(lèi):60個(gè)/組*2組 120種散料;8mm短帶供料器:4個(gè)/組*6組,24種短帶料(8MM),IC托盤(pán)1組(選配)
  程序調(diào)用:二維碼掃描,自動(dòng)調(diào)用
  設(shè)備聯(lián)網(wǎng):具備網(wǎng)絡(luò)接口,支持MES功能
  網(wǎng)絡(luò)接口:工業(yè)4.0智能網(wǎng)接口
  運(yùn)動(dòng)系統(tǒng):XY 軸采用日本松下伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)+高精密導(dǎo)軌+光柵尺定位
  操作系統(tǒng):WINDOWS XP/ WIN7(32bit)
  編程方式:數(shù)據(jù)自動(dòng)/導(dǎo)入影像學(xué)習(xí)/鍵盤(pán)輸入/離線(xiàn)編程功能
  壓縮空氣:80psi(0.5Mpa),氣體流量 80L/M
  電源:20v,50Hz,3kw
  外形尺寸:1050×1350×1450mm
  重量:680kg
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