【功能簡介】
1、實驗室真空回流焊為同志科技推出的第三代小型真空回流焊設(shè)備。專為小批量生產(chǎn)、研發(fā)設(shè)計、功能材料測試等應(yīng)用設(shè)計的小型真空回流焊設(shè)備。
實驗室真空回流焊在真空環(huán)境下加熱，來實現(xiàn)無空洞焊點，能夠滿足研發(fā)部門對測試及小批量生產(chǎn)的要求。
實驗室真空回流焊能夠達(dá)到被焊接器件焊接區(qū)域空洞范圍減小到 2%，而普通回流焊的范圍則在 20%附近。
實驗室真空回流焊可應(yīng)用無熔劑焊接，無空洞焊點，可使用不同氣體（N2，N2/H2 95%/5%）等各種氣氛的應(yīng)用。
實驗室真空回流焊可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。
實驗室真空回流焊軟件控制系統(tǒng)，操作簡單，能直接控制設(shè)備及設(shè)定各種焊接工藝曲線，并根據(jù)工藝不同進(jìn)行修改創(chuàng)建。
2、RS 系列真空回流主要針對一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品，就是氮氣保護(hù)或者氣相焊接也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機理想的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量，采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家領(lǐng)域焊接的工藝創(chuàng)新。
3、行業(yè)應(yīng)用：RS 系列真空回流焊機是 R&D、工藝研發(fā)、材料試驗、器件封裝試驗的理想選擇，是企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。
4、應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生的無助焊劑焊接，如 IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。
5、真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達(dá)國家企業(yè)、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
 
【特點】
1、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空<5Pa. (10^-3Pa選配 )
2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。
3、專業(yè)的軟件控制，達(dá)到好的操作體驗。
4、高達(dá)行業(yè) 40 段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置工藝曲線。
5、溫度設(shè)置可調(diào)節(jié)，就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、水冷技術(shù)，實現(xiàn)快速降溫效果（標(biāo)配）。
7、在線測溫功能。實現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的準(zhǔn)確測量。為工藝調(diào)校提供支持。
8、氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、溫度為 400℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。
10、五項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計（焊接件超溫保護(hù)、整機溫度安全保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時冷卻水路保護(hù)、斷電保護(hù)）。
 
【標(biāo)配】
1、主機一臺
2、工業(yè)級控制電腦一臺
3、控溫軟件一套
4、溫度控制器一套
5、壓力控制器一套
6、惰性氣體或者氮氣控制閥一套
 
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵，真空10mba
2. 旋轉(zhuǎn)式葉片泵，小于5Pa的真空
3. 渦轉(zhuǎn)分子泵系統(tǒng)，用于10^-3Pa的真空
4. 氫氣型及氫氣安全裝置
5、高溫模塊（500 度高溫）
 
【技術(shù)參數(shù)】
型號：RS110            
焊接面積：110mm*110mm   
爐膛高度：40mm(其它高度可選)      
溫度范圍：可達(dá) 400℃
接口：串口 485 網(wǎng)絡(luò)/USB 
控制方式：40 段溫度控制+真空壓力控制    
溫度曲線：可存儲若干條 40 段的溫度曲線
電壓：220V 25A      
額定功率：9KW      
實際功率：6KW（不選真空泵）；8KW（配制分子泵）  
外形尺寸：450*450*1300mm     
重量：210KG           
升溫速度：120/min
降溫速度：80k/min
冷卻方式：氣冷/水冷