用于將條帶上的芯片模塊沖切牢固的植入到槽孔內。
本機包括條帶背膠，芯片沖切，芯片植入，芯片熱壓4次，冷壓2次，芯片ATR檢測，卡基檢測，卡片收集等部分。采用創(chuàng)的結構設計，能大大提升封裝效率，產(chǎn)能能到達5000張/小時。

? 生產(chǎn)能力：標準卡5000張/小時

?卡片尺寸：86mm×54mm×（厚度0.76mm-1mm）

? 總功率：2KW

?芯片封裝精度 ：X-Y軸 ±0.015mm

?HDI6000IC卡封裝機采用上位機電腦及運動控制卡實現(xiàn)精準控制。

? 進料時自動檢測銑槽卡片方向以及未銑槽卡片。

? IC模塊具有膠帶自動備膠裝置以及送料裝置。

? 卡片到焊接位置時，具有自動修正位置的氣動夾具裝置自動找正。

? 電眼自動識別檢測IC卡好壞。

? IC卡拾放過程，能夠自動修正，確保封裝精度。

? 封裝后的IC卡高度符合ISO7816標準，隨機有檢測高度裝置。

? 收卡前測試模塊電器性能（ATR）。

? 設備左右及后面均有急停按鈕,方便操作, 安全可靠。