測試座（夾具）特點(diǎn)：
①適用于常規(guī)的BGA178-0.8封裝的GDDR5顆粒芯片；
②雙頭高頻測試探針，可過2.8GHz高頻型號(hào)；
③帶PCB轉(zhuǎn)接板，采購回去在PCB板子上面植球即可像SMT貼片一樣把測試座直接貼在PCB上面適用；
④測試座設(shè)計(jì)成翻蓋結(jié)構(gòu)，使用測試簡單方便，壓合平穩(wěn)接觸穩(wěn)定。
⑤測試座外殼采用陽極硬氧鋁合金材質(zhì)，表層絕緣耐磨、抗氧化強(qiáng)使用年限長。
⑥測試座使用進(jìn)口雙頭探針接觸方式，相比同類測試產(chǎn)品使IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離更短，從而使測試 更穩(wěn)定，頻率更高。
⑦測試（老化）PCB與Socket采用定位銷定位及防呆，采用螺絲連接、固定，拆卸、維護(hù)簡單方便。

測試座（夾具）特性
①結(jié)構(gòu)：翻蓋式；
②外殼材質(zhì)：鋁合金；
③接觸方式及材質(zhì)：雙頭探針，鈹銅鍍金；
④核心部件材質(zhì)：peek陶瓷；
⑤額定電流：1A；
⑥操作壓力：30g、PIN越多壓力越大；
⑦接觸電阻：＜100mΩ；
⑧環(huán)境溫度：-55℃~175℃；
⑨機(jī)械壽命：100000；

20年專注，鑄就品牌

深圳市鴻怡電子有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的技術(shù)型。公司專注研發(fā)生產(chǎn)各類應(yīng)用于芯片功能驗(yàn)證的IC test socket/fixture、老化座、燒錄座、FPC/BTB測試模組，提供專業(yè)的芯片測試?yán)匣鉀Q方案。