錫膏厚度測試儀（Solder Paste Inspection）是利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設(shè)備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀"，而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI"。它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。

3D錫膏厚度測試儀產(chǎn)品特點

1．Windows視窗界面，操作簡單；

2．測量值可記錄存檔及打??；

3．測量數(shù)值準確無誤；

4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；

5．機身小巧靈活，移動方便。 適用：

1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；

2．錫膏印刷制程品管的檢查；

3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；

4．在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗； 功能：

1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；

2．提供高度分布數(shù)值；

3．不同錫膏厚度的分析與控制；

4．測量結(jié)果的單點及多點列表；

5．X-Bar管制圖，Range管制圖；

6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。