SUSS MicroOptics通過使用反應(yīng)離子刻蝕(RIE)將所需的結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到基板上,從而在硅片和熔融二氧化硅中以晶圓級制造定制的單片微光學(xué)器件。該技術(shù)可提供高分辨率和均勻性,并能夠合并復(fù)雜的形式,例如溝槽,空腔,基座,對準(zhǔn)點和識別標(biāo)記。組件可以鍍AR和/或金屬化,并以多種格式交付。
沒有孔的MLA:熔融石英,透鏡,四邊形
網(wǎng)格
間距:130um
ROC:1.218mm±5%
無增透膜
形狀:矩形
厚度:0.9mm
尺寸:15mm x 15mm±0.05mm
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