是專業(yè)化的晶圓激光刻號打碼專用設備,適用于2-12英寸晶圓的軟打標、硬打標作業(yè)。
支持OCR字符和點陣字符,適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的軟打標、硬打標。
全自動生產(chǎn)可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圓;
工業(yè)級激光器、穩(wěn)定可靠、免維護;
光束質(zhì)量好、標識精細、可讀性好;
操作界面友好、使用方便。
技術規(guī)格 項目 單位 數(shù)值
加工尺寸 晶圓尺寸 inch 6英寸
激光器功率 激光器出口處 w 20瓦
激光器波長 紅外光纖激光器 nm 1064納米
定位精度 mm 0.05毫米
重復精度 mm 0.02毫米
振鏡 掃描速度 mm/s 7000毫米/秒
振鏡類型 數(shù)字/模擬 高速數(shù)字式振鏡
負載 Kg 1.5千克
協(xié)作機械手 臂長 mm 400毫米
重復精度 mm 正負0.03毫米
Z向行程 mm 210微米
電源 AC 兩相220~240V 50HZ
耗電量 Kw 1.5千瓦
單獨接地電阻 Ω 小于4歐
共用接地電阻 Ω 小于1歐
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5~0.8兆帕
廠務真空供給 Kpa -0.6千帕
2-8英寸晶圓的軟打標、硬打標。
適用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的刻號、打碼。
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