機(jī)器簡(jiǎn)介：
cd-6808wafer專(zhuān)業(yè)清洗機(jī)，用于攝像頭類(lèi)產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗。
機(jī)器特點(diǎn)：
1、攝像頭類(lèi)模組類(lèi)產(chǎn)品表面粉塵，雜質(zhì)專(zhuān)用清洗機(jī)器；
2、鏡面銹鋼一體化封閉機(jī)身，對(duì)工作環(huán)境無(wú)污染，適合無(wú)塵車(chē)間使用要求；
3、可更換清洗盤(pán)清洗多種產(chǎn)品，清洗盤(pán)按產(chǎn)品定做；
4、PLC自動(dòng)控制，操作方便快捷；
5、透明防爆前門(mén)，安全作業(yè)，便于觀(guān)察；
6、全系統(tǒng)儀表顯示，隨時(shí)監(jiān)控清洗狀況；
7、采用二流體清洗，清洗精度高，對(duì)產(chǎn)品零損傷，純水消耗量極??；
8、旋轉(zhuǎn)式噴桿，避免二次污染產(chǎn)品；
9、配備靜電消除裝置、腔壁加熱裝置，輔助清洗達(dá)到效果；
10、配備2級(jí)空氣過(guò)濾系統(tǒng)，壓縮空氣符合ISO8573、1標(biāo)準(zhǔn)；
11、機(jī)身緊湊，占用面積??；
12、使用超純水清洗，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
想了解更多的wafer清洗機(jī)資料請(qǐng)咨詢(xún)長(zhǎng)電客服，我們可以根據(jù)您不同的制程定制不同的晶圓清洗設(shè)備以及清洗制程的自動(dòng)化設(shè)備升級(jí)。 | 項(xiàng)目 | 參數(shù) |
| 外觀(guān)尺寸 | 600(L) ×680(W) × 1680(H)mm |
| 治具規(guī)格 | 12 寸或以下（采用標(biāo)準(zhǔn)或定制化陶瓷吸盤(pán)） |
| 清洗精度 | 清洗 0.5μm 及以上的 Particle 顆粒 |
| 清洗方式 | 二流體清洗+毛刷（可選） |
| 干燥方式 | 高速離心脫水 |
| 標(biāo)準(zhǔn)固定方式 | 微孔陶瓷吸盤(pán)（可根據(jù)產(chǎn)品定制） |
| 純水連接口徑 | ø12mm 外徑軟管或 PT 1/2″內(nèi)螺紋 |
| 純水供應(yīng) | 壓力＞0.3Mpa；流量＞10L/Min；電阻率＞17MΩ |
| 純水消耗量 | 0-8L/Min，正常工作耗水量＜120L/h |
| 排水出口徑 | PT 1″內(nèi)螺紋 |
| 氣源入口徑 | ø10mm 外徑軟管 或 PT1/2″內(nèi)螺紋 |
| 氣源供應(yīng) | 0.4-0.7Mpa；過(guò)濾精度：0.01μm；含油量：無(wú)油；含水量：壓力露點(diǎn)-40℃ |
| 氣體消耗量 | 10-40L/Min |
| 排風(fēng)口口徑 | 4″(直徑 115)×2（抽風(fēng)風(fēng)速大于 3M/Sec） |
| 排風(fēng)量 | 400-700m³/H |
| 電源供應(yīng) | AC380V；50Hz |
| 總功率 | 2.2Kw |
| 耗電量 | 清洗時(shí) 2.2w;待機(jī)時(shí)：1Kw |
| 傳動(dòng)馬力 | 3HP |
| 離心轉(zhuǎn)速 | 可設(shè) 80-1800R/Min |
| 環(huán)境過(guò)濾方式 | 過(guò)濾精度 0.5μm ;過(guò)濾效率 99.99% |
| 空氣過(guò)濾方式 | 0.01μm×1（精） |
| 清洗壓力 | 5-10Kgf/cm³ |
| 二流體霧徑 | 小于 30μm |
| 機(jī)器凈重 | 約 160KG |
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