FZD126-80W免維護(hù)低碳照明燈腐蝕性LED燈簡介
◆ 適用于強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、鹽、氨、氯離子腐蝕、多水、多塵、潮濕的環(huán)境;
◆ 適用于石油、化工、食品、醫(yī)藥、倉庫等場(chǎng)所;
◆ 主要作為廠房照明、尤其適合有腐蝕性氣體的車間照明;
FZD126免維護(hù)低碳LED照明燈價(jià)格
FZD126-80W免維護(hù)低碳照明燈腐蝕性LED燈產(chǎn)品特點(diǎn)
1、殼體采用鋁合金壓鑄成型,表面高壓靜電噴塑;
2、LED光源采用CREE芯片;
3、透明罩采用聚碳酸酯,高透光率、抗沖擊、抗光老化;
4、所有外露緊固件采用高防腐性能的不銹鋼;
5、燈具可采用鋼管或電纜布線,并有多種安裝方式;
6、燈具采用光源和電源分體式結(jié)構(gòu),中間設(shè)有空氣對(duì)流層, 有效保證燈具的可靠工作;
7、接線端子與燈體采用無線連接結(jié)構(gòu),方便客戶接線和安裝;
8、殼體采用翅片式結(jié)構(gòu),配合內(nèi)部的散熱器基板,熱量不會(huì)聚集,能迅速吸收和傳導(dǎo)LED產(chǎn)生的 熱量;
FZD126免維護(hù)低碳LED照明燈價(jià)格
1、殼體采用鋁合金壓鑄成型,表面高壓靜電噴塑; ?
2、LED光源采用CREE芯片; ?
3、透明罩采用聚碳酸酯,高透光率、抗沖擊、抗光老化; ?
4、所有外露緊固件采用高防腐性能的不銹鋼; ?
5、燈具可采用鋼管或電纜布線,并有多種安裝方式; ?
6、燈具采用光源和電源分體式結(jié)構(gòu),中間設(shè)有空氣對(duì)流層, 有效保證燈具的可靠工作; ?
7、接線端子與燈體采用無線連接結(jié)構(gòu),方便客戶接線和安裝; ?
8、殼體采用翅片式結(jié)構(gòu),配合內(nèi)部的散熱器基板,熱量不會(huì)聚集,能迅速吸收和傳導(dǎo)LED產(chǎn)生的 熱量;
9、LED的透鏡罩采用高透光材料的“透鏡”結(jié)構(gòu),有利于光的散 射,提高光的利用率; ?
10、接線盤二次密封功能,有效保證燈具的防護(hù)功能; ?
11、出線套通用化設(shè)計(jì),便于現(xiàn)場(chǎng)前期安裝和后期維護(hù); ?
12、引入裝置采用的密封夾緊結(jié)構(gòu),適用電纜布線和導(dǎo)線布線。
過多年的發(fā)展,中國LED產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善,企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。但縱觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條,由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)于技術(shù)和資金要求較高,導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)極少涉足,因此產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少,規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下,由于下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低,這恰恰與國內(nèi)企業(yè)資金少,技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配,因此,國內(nèi)從事這兩個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面導(dǎo)致中國LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主,企業(yè)*面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。隨著國家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng),中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變,中國LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展,其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但單從產(chǎn)業(yè)規(guī)??矗庋b仍是中國LED產(chǎn)業(yè)中大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個(gè)環(huán)節(jié)的中國LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到105.5億元,其中封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到87.5億元。
近幾年,諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應(yīng)用、背光源等LED應(yīng)用市場(chǎng)迅速興起。這些新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中、產(chǎn)品的需求。隨著市場(chǎng)需求的增多,中國LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快,中國LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,也為LED芯片提供了廣闊的市場(chǎng)需求。不斷擴(kuò)展的市場(chǎng)需求為中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。
除了良好的外部環(huán)境外,國家對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年,根據(jù)我國自身半導(dǎo)體照明的發(fā)展現(xiàn)狀,國家制定了符合自身發(fā)展的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖。在2006年技術(shù)發(fā)展路線圖中,對(duì)于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應(yīng)用以及設(shè)備在內(nèi)的整體LED產(chǎn)業(yè)投資的20%,研究重點(diǎn)將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。
雖然擁有廣泛的市場(chǎng)需求以及國家的大力支持,但我們也不得不承認(rèn),現(xiàn)階段中國LED芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在核心技術(shù)缺乏、專業(yè)人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境,如何解決上述問題是我國LED芯片產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。
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