反射器采用高純鋁材質(zhì)，表面陽(yáng)極氧化處理，抗氧化，反射率高；采用漫反射技術(shù)和保護(hù)角設(shè)計(jì)，可有效防止眩光，有效減少對(duì)作業(yè)、施工人員眼睛的刺激，避免產(chǎn)生不適和疲勞感

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燒結(jié)廠

燒結(jié)過(guò)程，從原料到燒結(jié)爐過(guò)程中，主要的區(qū)域?yàn)樵陷斔推Ъ稗D(zhuǎn)運(yùn)站。具體選擇和前面原料皮帶同理;燒結(jié)爐區(qū)域溫度高，該區(qū)域照明一般采取較遠(yuǎn)距離的投光照明。渣處理區(qū)域由于溫度高、煙氣大、粉塵重，可選用投光燈。

煉鐵廠

高爐區(qū)域，該區(qū)域分為高爐室內(nèi)部分、高爐室外部分。高爐廠房高度一般為30-40米，而高爐本身高度為80-100米，因此超出的一部分是在戶外。在高爐廠房?jī)?nèi)的照明分為兩部分，一個(gè)是廠房的頂棚照明、一個(gè)是爐身照明。在頂棚照明中，靠近爐身的地方因?yàn)闇囟容^高，因此在爐身約20米處頂棚燈具應(yīng)該采用分體式燈具，20米以外區(qū)域可選擇已實(shí)施投光燈。

爐身照明，爐底部分從廠房底部到大約爐身10米處。因?yàn)闋t底部分為重點(diǎn)工作區(qū)，而該區(qū)域環(huán)境溫度高，水汽重(頻繁用水槍沖洗渣車(chē)及工作器具降溫)，因此在該區(qū)域附近是無(wú)法安裝燈具的，所以此處的照明均采用較遠(yuǎn)距離的透光及泛光照明。安裝方式采用壁式或座式安裝;在爐身10米到廠房頂部部分區(qū)間，該區(qū)域環(huán)境溫度高、水汽重、有易燃易爆氣體，因此在這個(gè)區(qū)間應(yīng)該使用散熱性能好的防爆平臺(tái)燈具。爐身照明戶外部分，該部分屬于一般戶外鏤空平臺(tái)照明，該部分*使用高效防眩三防燈，立桿安裝。

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熱風(fēng)爐的主要作用是給空氣中加入富氧、助燃?xì)?，然后將加熱后的空氣吹入鍋爐。熱風(fēng)爐為戶外鏤空鋼架平臺(tái)，平臺(tái)上多為管道。該區(qū)域環(huán)境比較簡(jiǎn)單，為單純的戶外平臺(tái)，在該區(qū)域的燈具均為立桿式安裝。

除塵車(chē)間，除塵車(chē)間按照類型分為兩類，電除塵、布袋除塵。電除塵區(qū)域?qū)儆诒容^簡(jiǎn)單的戶外類型，區(qū)域粉塵大。因此在該區(qū)域必須選用三防燈具。底部采用吸頂虎吸壁安裝，中間及頂層采用立桿式安裝。布袋除塵也屬于戶外鏤空鋼架平臺(tái)，但是該區(qū)域比較特殊，從底部的荒煤氣入口平臺(tái)到頂部的凈煤氣出口平臺(tái)部分屬于防爆區(qū)域。凈煤氣平臺(tái)以上為非防爆區(qū)域。布袋除塵除底部燈具需要吸壁安裝外，其他層燈具均為立桿式安裝。

過(guò)多年的發(fā)展，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善，企業(yè)遍布襯底、外延、芯片、封裝、應(yīng)用各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。但縱觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條，由于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)于技術(shù)和資金要求較高，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)企業(yè)極少涉足，因此產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模小的特點(diǎn)。相比之下，由于下游封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求相對(duì)較低，這恰恰與國(guó)內(nèi)企業(yè)資金少，技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此，國(guó)內(nèi)從事這兩個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面導(dǎo)致中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為主，企業(yè)*面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓力。隨著國(guó)家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國(guó)LED上游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為引人注目。但單從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，封裝仍是中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)中大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2006年包括了襯底、外延、芯片、封裝四個(gè)環(huán)節(jié)的中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到87.5億元。  

近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車(chē)應(yīng)用、背光源等LED應(yīng)用市場(chǎng)迅速興起。這些新興應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)于LED發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對(duì)中、產(chǎn)品的需求。隨著市場(chǎng)需求的增多，中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級(jí)步伐逐漸加快，中國(guó)LED芯片產(chǎn)品將整體走向。另一方面，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也為L(zhǎng)ED芯片提供了廣闊的市場(chǎng)需求。不斷擴(kuò)展的市場(chǎng)需求為中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。  

除了良好的外部環(huán)境外，國(guó)家對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。2006年，根據(jù)我國(guó)自身半導(dǎo)體照明的發(fā)展現(xiàn)狀，國(guó)家制定了符合自身發(fā)展的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃和2006年技術(shù)發(fā)展路線圖。在2006年技術(shù)發(fā)展路線圖中，對(duì)于LED芯片的投資將占包括材料、襯底、外延、封裝、應(yīng)用以及設(shè)備在內(nèi)的整體LED產(chǎn)業(yè)投資的20%，研究重點(diǎn)將放在GaN芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。  

雖然擁有廣泛的市場(chǎng)需求以及國(guó)家的大力支持，但我們也不得不承認(rèn)，現(xiàn)階段中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在核心技術(shù)缺乏、專業(yè)人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境，如何解決上述問(wèn)題是我國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。