產(chǎn)品檢測(cè)采用光學(xué)檢測(cè)，振動(dòng)盤自動(dòng)上料，自動(dòng)分揀下料。

b.檢測(cè)節(jié)拍預(yù)計(jì)120個(gè)/分鐘(士5%)。振動(dòng)盤上料速度及穩(wěn)定性

c.檢測(cè)缺陷種類:包膠、缺膠(可對(duì)缺陷樣品封樣)，堵孔面積大于孔徑面積10%則為不良品,小于10%則為合格品。

2.2 運(yùn)行流程

設(shè)備運(yùn)行流程可分為以下步驟:

振動(dòng)盤自動(dòng)上料----檢測(cè)工位傳輸檢測(cè)-----4相機(jī)多角度拍照----計(jì)算機(jī)算法處理----下料分料--不合格品報(bào)警

三、設(shè)備應(yīng)用環(huán)境參數(shù)要求

電氣參數(shù):AC220V，50Hz穩(wěn)定氣壓:0.7MPa;避免振動(dòng)場(chǎng)景影響。