性能
- 最多兩個(gè)Power Architecture e200z4雙觸32位內(nèi)核
- 運(yùn)行頻率160 MHz
- 單精度浮點(diǎn)運(yùn)算
- 8 KB指令緩存和4 KB數(shù)據(jù)緩存
- 可顯著增加代碼密度的可變長(zhǎng)度編碼(VLE)
- 最多1個(gè)Power Architecture e200z2單觸32位內(nèi)核
- 運(yùn)行頻率80 MHz
- 可變長(zhǎng)度編碼
閃存和SRAM
- 最多6 MB閃存，具有糾錯(cuò)編碼(ECC)功能
- 3端口閃存控制器
- 768 KB SRAM，帶ECC
- 3個(gè)RAM端口
數(shù)據(jù)連接與通信
- 支持1588和MII/RMII的10/100以太網(wǎng)
- 多隊(duì)列AVB支持
- 可選第二個(gè)帶以太網(wǎng)交換機(jī)的10/100以太網(wǎng)模塊
- 支持3引腳和6引腳接口的Media LB (MLB150)，速度可達(dá)2048 fs
- 一個(gè)USB 2.0 Host (USBSPH)和一個(gè)USB 2.0 Device (USBOTG)，帶ULPI支持
- 一個(gè)雙通道FlexRay控制器，帶128消息緩沖
- 18 LIN Flex (1套Master/Slave，17個(gè)Master)
- 8個(gè)增強(qiáng)型FlexCAN模塊，帶CAN FD支持和可配置緩沖器
- 多隊(duì)列AVB支持
- 可選第二個(gè)帶以太網(wǎng)交換機(jī)的10/100以太網(wǎng)模塊
- 一個(gè)安全數(shù)字硬件控制器(µSDHC)，支持安全數(shù)字輸入輸出(SDIO)和MMC
- 4個(gè)I2C模塊
- 3個(gè)同步音頻接口(SAI)，能夠支持6個(gè)立體聲音頻通道
- 4個(gè)Deserial Peripheral Interface (DSPI)模塊，提供支持外部SPI控制燈泡/LED驅(qū)動(dòng)的額外特性
- 6個(gè)串行外設(shè)接口(SPI)模塊
低功耗
- 低功耗單元(LPU)模式，允許e200z2內(nèi)核在低功耗模式中繞過(guò)交叉開關(guān)
- 在LPU模式下僅驅(qū)動(dòng)器件的一部分
- 3個(gè)模擬比較器，提供24個(gè)比較輸入
- 待機(jī)模式下可處理定期監(jiān)控例程
- 通過(guò)LPU模式下的高級(jí)CAN過(guò)濾、喚醒功能和可用性提供虛擬網(wǎng)絡(luò)支持
安全和安防
- 硬件安全模塊(HSM)支持高級(jí)安全管理
- 專為ISO 26262流程而設(shè)計(jì)，滿足更高等級(jí)的ASIL系統(tǒng)
- 端到端糾錯(cuò)編碼(ECC)
- 用戶可選擇的存儲(chǔ)器內(nèi)置自檢(MBIST)和邏輯BIST(LBIST)功能
- 可以啟用，獨(dú)立于復(fù)位條件和運(yùn)行時(shí)狀態(tài)，也可以禁用
- 故障采集與控制單元(FCCU)可采集故障信息，并根據(jù)嚴(yán)重性發(fā)出中斷和復(fù)位命令
- 電壓和時(shí)鐘監(jiān)測(cè)儀
- 超級(jí)可靠的MCU
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