ON Semiconductor IPM 相比分離的IGBT 方案的特點:
- 集成度高,PCB layout更簡單,減小系統(tǒng)PCB的尺寸
- 內(nèi)部使用的電路都用DBC,使用了較好的絕緣膠工藝,使同等規(guī)格的IPM會比分離的方案會有更好的散熱性
- 有更好的動態(tài)性能和EMI性能
- 高隔離電壓節(jié)省附加絕緣層
- 帶多種保護(hù)功能,可以讓保證系統(tǒng)運行的穩(wěn)定性和可靠性。
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IPM(Intelligent Power Modules)是一種集成IGBT Driver + IGBT以及各種保護(hù)功能的模塊。ON Semiconductor擁有包括IPM產(chǎn)品設(shè)計和組裝等在內(nèi)的所有內(nèi)部技術(shù),多年的技術(shù)積累,使其的IPM產(chǎn)品性能行業(yè)中保持地位。目前IPM主要應(yīng)用在自動化工廠,汽車,白電市場。
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