SMT工程師KE-2070
適應(yīng)于高速貼裝小型元件的芯片貼片機(jī)。不僅激光識(shí)別的元件對(duì)應(yīng)范圍廣泛，而且使用MNVC選購(gòu)件， 可以對(duì)小型IC元件進(jìn)行高精度圖像識(shí)別，支持靈活機(jī)動(dòng)的生產(chǎn)線構(gòu)成。
■芯片元件
MNVC 23,300CPH（激光識(shí)別 / Z佳條件）（0.155秒 / 芯片)
18,300CPH（激光識(shí)別 / IPC9850）
■IC元件
4,600CPH（圖像識(shí)別 / 使用MNVC選購(gòu)件時(shí)）
■激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）
■0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■圖像識(shí)別(使用MNVC選購(gòu)件: 反射式／透過(guò)式識(shí)別、球識(shí)別)
※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異
※2 更多詳情請(qǐng)參見(jiàn)產(chǎn)品目錄
描述
基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | |
L基板用(410×360mm) | ○ | ||
L-Wide基板用 (510×360mm) (選購(gòu)項(xiàng)) | ○ | ||
E基板用(510×460mm)*1 | ○ | ||
元件尺寸 | 激光識(shí)別 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 | |
圖像識(shí)別 | 標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) | 3mm方元件*2～33.5mm方元件 | |
高分辨率攝像機(jī)（選購(gòu)項(xiàng)） | 1.0×0.5mm*3～20mm方元件 | ||
元件貼裝速度 | 芯片元件 | Z佳條件 | 0.155秒/芯片(23,300CPH) |
IPC9850 | 18,300CPH | ||
IC元件*5 | 4,600CPH*5 | ||
元件貼裝精度 | 激光識(shí)別 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
圖像識(shí)別 | ±0.04mm | ||
元件貼裝種類 | Z多80種（換算成8mm帶）*6 | ||
*1有關(guān)E基板的事宜，請(qǐng)向敝公司員詢問(wèn)。
*2使用 MNVC（選購(gòu)項(xiàng)）
*3使圖像識(shí)別分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購(gòu)件)時(shí)。
*4實(shí)際工效：IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*5使用MNVC（選購(gòu)件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。
*6使用多層托盤更換器Z多可達(dá)110品種。
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