產(chǎn)品概述：
SP1005半導(dǎo)體器件模壓塑封機(jī)是一種新型的半導(dǎo)體器件塑封機(jī)，采用數(shù)字伺服與模壓技術(shù)，分離膜脫模與真空加熱技術(shù)；專門用于半導(dǎo)體器件的膠體成型，特別適用于平面陣列式大功率LED球面透鏡封裝成型工藝。
產(chǎn)品特點：
提供的集成封裝，適用于制造高亮度LED產(chǎn)品；
通過模壓完成LED產(chǎn)品封裝，適用于平面陣列式封裝，一次成型上百顆器件；
使用分離膜脫模技術(shù)，無需清模，更可以保護(hù)環(huán)境和增加經(jīng)濟(jì)效益；
采用真空加熱固化，有效降低產(chǎn)品氣泡，使產(chǎn)品更可靠
技術(shù)參數(shù)：
| 規(guī)格 | 功能參數(shù) | |
| 主機(jī)激光打標(biāo)（選配） | 壓力 | 50KN |
| 模具行程 | 175mm | |
| 溫度 | 200℃ | |
| 有效封裝區(qū)域 | 90mm*60mm | |
| 每小時產(chǎn)出 | 3000pcs/h | |
| 器件光學(xué)透鏡粗糙度 | ＜Ra0.2 | |
| 電源 | 3Φ200V&14KW | |
| 氣源 | 0.4-0.6MPa | |
| 真空&排氣量 | ＜10Pa&15m3/min | |
| 外形尺寸 | 1140mm(W)*1450mm(D)*1620mm(H) | |
| 總重量 | 2000Kg |
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