產(chǎn)品簡介 / INTRODUCTION
智能錫球噴射激光焊錫機，激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體上放置有供高壓氣進(jìn)入的入口，通過激光融化錫球，然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落，又可以保證熔化的焊錫不會被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其適用于精度的焊錫需求。
產(chǎn)品特點 / Product features
- 01 適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um。
- 02 錫球可供選擇范圍大，直徑最小0.25mm。
- 03 應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上 。
技術(shù)優(yōu)點 / advantages
- 01 加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成。
- 02 在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺。
- 03 不需助焊劑、無污染，限度保證電子器件壽命。
- 04 錫球直徑最小0.25mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢 。
- 05 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 。
- 06 焊接質(zhì)量穩(wěn)定，良品率高。
- 07 配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求。
適用領(lǐng)域 / field
可用于：激光錫球焊錫、金手指/FPC激光焊錫、CCM模組焊接、CCM攝像頭焊接、線材類激光焊錫、天線類激光焊錫、通訊器件激光焊錫、 光器件激光焊錫。
微電子行業(yè)：高清攝像模組、手機數(shù)碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點組裝焊接、傳感器焊接。
電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。
其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。
技術(shù)參數(shù) / parameter
| 送料方式 | 載盤進(jìn)出或軌道在線式或治具單、雙工位 |
| 激光參數(shù) | 功率：50-200W可選 |
| 波長：1070±5nm | |
| 模式：連續(xù)/脈沖 | |
| 錫球規(guī)格 | ?0.25mm |
| 控制方式 | PLC動作+PC圖像處理 |
| 機械重復(fù)精度 | ±0.003mm |
| 視覺定位系統(tǒng) | CCD: 5Million Pixels |
| 解析度：±5um | |
| 外形尺寸 | 1250*950*1650mm |
| 載盤尺寸 | <110*130mm |
| 主機重量 | 550kg |
| 功耗 | 3kw |
| 電源 | 單相AC220V,15A |
| 壓縮氣 | 0.6MPa |
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