該電路是由SiC -MOS芯片及保護元件組成的厚膜混合集成電路,主要電參數耐壓高(≥1200V)、耐高溫(+200℃)、導通電阻?。?/font>RON≤80mΩ)、輸出電流大等特點。
HJ1200半橋SiC –MOSFET功率模塊的可靠導通范圍18V≤VGS≤25V,可靠關斷范圍-10V≤VGS≤-2V。它采用有熱沉塊的TO-253金屬全密封外殼封裝,五個引出端和外殼(散熱器)分別相互絕緣,使用方便。
(SiC是一種的半導體的材質,它具有類似于金剛石的硬度、數倍于Si材質的禁帶寬度。載流子遷移速度、擊穿電壓、熱導率以及耐高溫特性均遠優(yōu)于傳統(tǒng)硅材質。用SiC材質制作的NMOS管在高溫、高壓、高頻、大功率、抗輻射、微波等領域得到廣泛應用。)
特點
- 耐壓高(≥1200V)
- 耐高溫(+200℃)
- 導通電阻?。?/font>RON≤80mΩ)
- 輸出電流大(≥15A)
- 柵源擊穿電壓高
- Tj≥200℃
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