一、概述

HJ1514是一種檢測(cè)差動(dòng)電容的專用伺服電路，用于80g以下石英撓性加速度計(jì)中，同石英電容傳感器配接在一起，構(gòu)成一個(gè)完整石英撓性加速度計(jì)。加速度計(jì)廣泛用于慣導(dǎo)系統(tǒng)中，測(cè)量運(yùn)動(dòng)載體的加速度、速度、位置傾角等。HJ1514主要特點(diǎn)是分辨率高、低成本、體積小、重量輕、可靠性高和無外接元件。HJ1514的引腳排列兼容HB309。

二、電原理框圖

注：圖中○表示外殼管腳號(hào)，□表示PCB板過線孔上的焊盤標(biāo)志。

三、封裝形式與引出端功能

1．封裝形式：采用MBCY-P10B金屬園外殼封裝，外形尺寸如圖所示(單位：mm)。

2．引出端功能

四、額定值

電源電壓                ±20V                 儲(chǔ)存溫度          -55～125℃

引線焊接溫度（10s）    +225℃                 工作溫度范圍      -40~+85℃

 耗散功率              600mW

五、電特性

     除非另有說明，V_CC=15V，V_EE =－15V，T_A=25℃。

六、裝配說明

  1．PCB板上引線孔上的“力高"焊盤內(nèi)部同引出腳2連接，引線孔上的“力低"焊盤內(nèi)部同引出腳1連接。

  2．PCB板上引線孔上的C_D+焊盤內(nèi)部同引出腳8連接，引線孔上的C_D-焊盤內(nèi)部同引出腳7連接。

  3．PCB板上引線孔上的“地"焊盤內(nèi)部同引出腳5連接。

4．HJ1514同傳感器對(duì)接在一起進(jìn)行焊接，構(gòu)成一個(gè)整體，然后進(jìn)行連線焊接。

5．由于差分電容檢測(cè)器采用軟包封形式，PCB板整體不允許遇強(qiáng)酸和強(qiáng)堿。

6．由于傳感器特性的差異，伺服電路測(cè)試的電特性是不一樣的，本公司可根據(jù)不同的傳感器調(diào)試加速度計(jì)的動(dòng)態(tài)特性。