深圳市科晶智達(dá)科技有限公司
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MSK-DSC-F750 分切機(jī)

參  考  價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)MSK-DSC-F750

品       牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地深圳市

更新時(shí)間：2025-01-26 22:44:44瀏覽次數(shù)：5次

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本設(shè)備應(yīng)用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽(yáng)能背板、光學(xué)薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序
本設(shè)備應(yīng)用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽(yáng)能背板、光學(xué)薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。設(shè)備分切精度高，采用全閉環(huán)張力控制，針對(duì)各種膜材料均可實(shí)現(xiàn)一刀切兩邊均無(wú)荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。
功能特點(diǎn)
  • 整體方通+加厚立板結(jié)構(gòu)，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定；
  • 獨(dú)立式刀架，分切精度高（對(duì)于難于分切的FCCL單面無(wú)膠材料也可實(shí)現(xiàn)無(wú)損分切）
  • 刀座可單獨(dú)拆卸，吃刀量間歇可調(diào)；
  • 超微粒硬質(zhì)鎢鋼圓刀片，分切精度高，使用壽命長(zhǎng)；
  • 采用全閉環(huán)張力控制，張力運(yùn)行穩(wěn)定，確保分切精度和高速度；
  • 收放卷3寸、6寸可切換，方便易用；
  • PLC控制，HMI操作，方便易用。
技術(shù)參數(shù)
電源 三相五線制 AC380V±10%，頻率 50Hz，功率 10KW
使用環(huán)境 建議環(huán)境溫度25±3℃，濕度30~90RH，無(wú)振動(dòng)和電磁干擾
氣源 0.5-0.8MPa壓縮空氣
分切方式 連續(xù)式滾切
切刀類型 上下圓刀對(duì)切
導(dǎo)輥幅寬 750mm
切刀幅寬 分切寬度Max.600mm；標(biāo)配2*250mm 與1*500mm寬度切刀
切刀直徑 Ф100mm
切刀材料 超微粒合金鎢鋼
寬度調(diào)節(jié) 更換隔套和刀片調(diào)整
可切厚度 20-200um（2-3層FCCL）
材料幅寬 Max.620mm
吃刀量 0.2-0.4mm可調(diào)
機(jī)械速度 Max.50m/min
操作速度 Max.40m/min
放卷卷徑 Max.500mm
收卷卷徑 Max.450mm
放收卷筒 3寸、6寸通用氣脹軸頭
張力控制 0-200N，精度±2N
設(shè)備尺寸 L2600mm×W2200mm×H2100mm
重量 約3.5t
暫無(wú)內(nèi)容
  • MSK-DSC-F750精密分切機(jī)宣傳視頻(0719)
    MSK-DSC-F750精密分切機(jī)宣傳視頻(0719)
  • MSK-DSC-F750精密分切機(jī)操作指引(0719)
    MSK-DSC-F750精密分切機(jī)操作指引(0719)

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