概述：

高導(dǎo)熱石墨膜燒結(jié)設(shè)備，針對(duì)于新型導(dǎo)熱、散熱材料（PI膜、手機(jī)散熱膜、石墨膜、石墨散熱膜）的燒結(jié)。燒結(jié)產(chǎn)品廣泛用于智能手機(jī)、液晶面板、平板電腦、PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等電子產(chǎn)品，可以根據(jù)客戶要求生產(chǎn)各種尺寸規(guī)格產(chǎn)品。高功率LED，智能手機(jī)，液晶面板，平板電腦、筆記本電腦等產(chǎn)品。

采用數(shù)顯化智能控溫系統(tǒng)，全自動(dòng)高精度完成測溫控溫過程，系統(tǒng)可按給定升溫曲線升溫，并可貯存二十條共400段不同的工藝加熱曲線。

采用內(nèi)循環(huán)純水冷卻系統(tǒng)；數(shù)字式流量監(jiān)控系統(tǒng)，爐體轉(zhuǎn)換采用高性能中頻接觸器；全面的PLC水、電、氣自動(dòng)控制和保護(hù)系統(tǒng)。

主要技術(shù)參數(shù)：

低溫段常用溫度：1600℃

高溫段常用溫度：2800℃

爐內(nèi)工作氣氛：真空、氮?dú)?、氬氣等惰性氣體

溫度均勻度：≤±10℃

溫度測量：熱電偶、遠(yuǎn)紅外線光學(xué)測溫   測溫范圍0—1600 ；1000~3000℃

溫度控制：程序控制和手動(dòng)控制

控溫精度：±1℃

升溫速率可調(diào)。

全套設(shè)備包括電氣系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、凈化系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等。

可根據(jù)客戶具體要求制定相關(guān)的尺寸和設(shè)計(jì)方案。