測定基板焊接點(diǎn)強(qiáng)度，高負(fù)荷的區(qū)域也可測定
本裝置是對部件和基板的接合部的強(qiáng)度進(jìn)行測定的試驗(yàn)機(jī)。能夠?qū)FP、Chip、BGA等小型電子部件與焊盤的接合部強(qiáng)度進(jìn)行精確測定。輸入不同的接合部破壞模式、即可獲得統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，改善工藝不良。
規(guī)格
測定負(fù)荷范圍 | PULLTEST PUSHTEST | 20gF～20kgF |
| SHEAR TEST | 100gF～50kgF | |
PELL TES | 100gF～5kgF | |
測定精度 | ±0.2%FS | |
測定速度范圍 | 推力測試 拉力測試 剝力測試 | 0.001～5mm/sec |
押力測試 | 0.001～10mm/sec | |
驅(qū)動范圍 | X軸 | ±50mm |
Y軸 | ±50mm | |
Z軸 | Max70mm | |
觀察 | 觀察方向 | 上方45度，左右±90度 |
數(shù)據(jù)輸出方式 | USB | |
尺寸和重量 | W485×D651×H725mm（75kg） | |
電源 | AC100V | |
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