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AB羅克韋爾PLC 通信模塊 1769-SDN

1769 Compact I/O 模塊
Bulletin 1769 基于機架的 Compact I/O™ 模塊可用作 CompactLogix™ 或緊湊型 GuardLogix® 控制器的本地和分布式 I/O。無機架設計中的機架類型特性降低了成本，并可減少可更換部件庫存。內(nèi)置的可拆卸端子塊提供了與 I/O 傳感器和執(zhí)行機構的連接。

AB羅克韋爾PLC 通信模塊 1769-SDN

1769 Compact 數(shù)字量 I/O 模塊

• 提供各種交流和直流電壓
• 每個模塊包括 8 - 32 點
• 包括觸點輸出模塊
• 包括高速輸入模塊
• 提供輸入濾波
• 提供光電隔離

(1)智能制造需求:這是一些直接或間接地影響制造智能化程度的參數(shù),即智能制造模式對羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列新的特定要求。

(2)羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列性能:通常包括加工要求、工程特征、產(chǎn)品特征或技術要求,這些提供了機床適應智能制造需求的方式,本文將這些技術要求定義為羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列性能。

(3)智能制造需求指標的相對重要性:這些是各種智能制造需求指標之間的相對重要性,本文采用層次分析法(Analytic hierarchy process,AHP)[15-16]來確定重要性權重系數(shù)。

(4)智能制造需求與羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列性能之間的關系:智能制造需求與羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列性能之間需要建立相應的關系,用來表達羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列性能如何符合智能制造需求。智能制造需求是比較主觀和模糊的,因此,確定智能制造需求與羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列性能之間關系需要專家知識。在本文中,采用模糊線性回歸法[17]來確立智能制造需求與羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列性能之間的函數(shù)關系。

(5)羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列性能之間的內(nèi)在關系:屋頂型矩陣用于定義羅克韋爾 美國AB PLC模塊  1769系列性能之間的關系,屋頂型矩陣也采用模糊線性回歸法來計算和確定。