設(shè)備流程：

入板 Þ除油 Þ溢流水洗(1)(2)(3) Þ清水洗 Þ微蝕 Þ溢流水洗(4) Þ超聲波浸洗(1) Þ溢流水洗(5) Þ清水洗 Þ預(yù)浸Þ溢流水洗(6)(7)(8) ÞDI水洗 Þ強(qiáng)風(fēng)吹 Þ抗氧化 Þ溢流水洗(9)(10) Þ超聲波浸洗(2) Þ溢流水洗(11) ÞDI水洗 Þ熱水洗ÞDI水入 Þ干板組合 Þ冷卻 Þ出板

設(shè)備規(guī)格：

設(shè)備外尺寸: 17605 mm(L) * 1705mm(W) * 2500±25mm(H) (產(chǎn)速與設(shè)備長度大致成正比)

PCB板規(guī)格:  i)  610 mm * 610 mm             []

ii) 50 mm * 50 mm               [最小]

iii) 0.1～3.2 mm                [厚度]   [標(biāo)配：25軸距]

生產(chǎn)速度:   0.6～5米/分鐘(可調(diào))            [工作產(chǎn)度預(yù)設(shè)為: 2.5米/分鐘]

設(shè)備特點：

1、基于低水壓及大交換量的滲透原理，配合特殊浸噴水刀設(shè)計，以達(dá)到有效地表面處理效果；

2、每個藥水段出板位配置吸水滾輪，可有效防止藥水后帶，避免槽液交叉污染；

3、快拆式VH型孔式風(fēng)刀，定位便捷，拆裝方便，具有的吹干效果；