產(chǎn)品特點

? 通過UL檢驗標(biāo)準(zhǔn)：大部份材料的耐燃性測試均依據(jù)UL94規(guī)范，因原料厚度及粘度不同，其中部份熱熔膠通過UL94 V0或V2規(guī)范；

? 化學(xué)特性佳：耐高低溫、防水、絕緣、防潮、防塵、耐沖擊、抗化學(xué)腐蝕；

? 單液型材料：不含溶劑或有毒成份，無溶劑，環(huán)保型；

? 接著力強：適用任何表面；

? 低熔點，低黏度：操作壓力1-60 bar，操作溫度約為攝氏160~200℃，可有效保護精密零件；

? 冷卻時間短：有效提高生產(chǎn)效率；

? 符合環(huán)保要求

型號

870、156、122、159、188、207、456、895、181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002

形狀

顆粒狀、棒狀

顏色

白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER)

關(guān)鍵詞

HM PA熱熔膠、熱熔膠、熱熔膠機、聚酰胺熱熔膠、壓灌膠、TRL181、TRL867、低壓射出成型技術(shù)、低壓注塑、低壓成型、TRL、波士膠、法國TRL 原料制造商、WERNER WIRTH注塑設(shè)備、TRL注塑材料、化工成型設(shè)備、電子元件成型機；

操作優(yōu)勢

? 操作周期短、產(chǎn)品可即時處理；

? 簡易二次加工；

? 操作工藝簡單、模具成本低；

? 小量靈活生產(chǎn)、生產(chǎn)成本效益高；

? 低設(shè)備成本；

? 不含溶劑或有毒成分；

? 生產(chǎn)線整合容易；

成品優(yōu)勢

? 模具設(shè)計發(fā)揮空間大，產(chǎn)品形狀自由；

? 可用于各種成品及部件；

? 封裝卻不傷害精密電子零件；

? 減震及降噪；

? 不易損毀；

? 無殘余物，熱熔膠可重復(fù)使用；

? 各種顏色選擇；

? 方便拆除檢驗；

低壓注射技術(shù)應(yīng)用

BOSTIK熱熔膠可采用低壓注塑成型技術(shù)。該技術(shù)是一種以很低的注塑壓力（1～60bar公斤）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法。具有耐高溫、防水、絕緣、防潮、防塵、耐沖擊、抗化學(xué)腐蝕、延長壽命的各種特性，可以達(dá)到保護電子精密零組件、開關(guān)、傳感器、汽車零件的功能。采用低壓注塑工藝可避免高壓注塑過程中對器件的損壞，提高產(chǎn)品質(zhì)量。低壓注射可使用不同的聚酰胺熱熔膠達(dá)到較好的性能。低壓注塑工藝介于高壓注塑與灌封工藝之間，大大簡化了產(chǎn)品的加工工藝，改善了產(chǎn)品的可靠性，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

低壓注射成型技術(shù)的典型應(yīng)用

? 用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護，如印刷線路板（PCB）、連接器等元器件的防水、電子部件的絕緣、電子元件的機械保護等；

? 耐溫部件應(yīng)用：要求UL認(rèn)證的低燃產(chǎn)品，要求化學(xué)中性的產(chǎn)品，環(huán)保類產(chǎn)品；

? 汽車電子行業(yè)的應(yīng)用：偏轉(zhuǎn)線圈、電源供應(yīng)器、主機板等零件及連接線的固定；

? 高科技產(chǎn)業(yè)與微電子應(yīng)用：手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等；

? 電子元件的封裝、貼裝及模塊成型；

? 金屬套殼的邊縫粘接密封；

? 半導(dǎo)體連接器及濾清器的一體成型；

? 電子材料屏蔽、熱收縮套管、汽車內(nèi)飾、座椅、燈具；

低壓成型技術(shù)解決方案

我們可以為電子產(chǎn)業(yè)及汽車工業(yè)的客戶提供低壓注塑成型技術(shù)解決方案，以滿足客戶對精密零組件和模組保護需求，提高關(guān)鍵零組件（如印刷電路板、傳感器、關(guān)鍵連接器、線路安裝）的品質(zhì)，降低成本。

低壓注射成型產(chǎn)品具有耐高溫、防水、絕緣、防潮、防塵、耐沖擊、抗化學(xué)腐蝕、延長壽命的特性，可有效保護電子精密零組件、開關(guān)、傳感器、汽車零件等。與傳統(tǒng)工藝的POLYAMIDE或 PVC射出成型相比（射出成型壓力300 bar，溫度攝氏250℃ 的高溫，昂貴設(shè)計及模具，二液型材料操作耗時復(fù)雜，固化或干燥也耗時耗成本），以BOSTIK系列特種熱熔膠為封裝材料，采用德國低壓成型機，以很低的注射壓力（1～60bar公斤）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，可以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效。