鋁塑復(fù)合包裝袋溶劑殘留量分析儀系蘭光色譜分析實(shí)驗(yàn)室資深專家匯集當(dāng)今*的色譜技術(shù)、/國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及應(yīng)用成果研制開發(fā)的一款經(jīng)典儀器。其強(qiáng)大的功能與高靈敏度檢測技術(shù)可廣泛應(yīng)用于各種材料、氣體、氣味、殘留、煙包等相關(guān)指標(biāo)的檢測。是檢測機(jī)構(gòu)、研究院所、包裝企業(yè)、食品藥品等行業(yè)進(jìn)行氣相色譜分析控制的選擇。
鋁塑復(fù)合包裝袋溶劑殘留量分析儀特點(diǎn):
溶劑殘留檢測設(shè)計(jì),溶劑純度檢測,親水類溶劑含水測定
卷煙條、盒包裝紙、商標(biāo)紙有機(jī)化合物檢測
微型計(jì)算機(jī)控制、高集成電路設(shè)計(jì)、高性能
液晶顯示,試驗(yàn)參數(shù)一目了然
溫度參數(shù)、檢測器參數(shù)全鍵盤設(shè)定
恒溫、程序升溫雙重試驗(yàn)?zāi)J?,控溫精度高,升降溫速度?br />5階線性控制升溫
檢測器模塊化設(shè)計(jì),可提供多種檢測器選擇,安裝維護(hù)方便
基線自動(dòng)置零,并具掉電保護(hù)、參數(shù)存儲(chǔ)及調(diào)用之功能
專業(yè)色譜工作站軟件支持,處理功能強(qiáng)大
采用微型計(jì)算機(jī)和集成電路控制,中文界面,大屏幕液晶顯示,操作參數(shù)全鍵盤輸入設(shè)定。儀器具有掉電保護(hù)、文件存儲(chǔ)及調(diào)用功能
氣路系統(tǒng)可靠、靈活、易于擴(kuò)展,雙柱雙氣路操作,適于多種檢測和進(jìn)樣組合??筛鶕?jù)用戶分析需要進(jìn)行配置選擇。
檢測器采用單元化組合設(shè)計(jì),采用即插即用擴(kuò)展控制模式。配置氫火焰檢測器和熱導(dǎo)檢測器,可根據(jù)用戶分析需要進(jìn)行配置選擇,本儀器可同時(shí)安裝四種檢測器。
儀器可進(jìn)行恒溫和程序升溫操作。柱室配有柔性后開門自動(dòng)控溫系統(tǒng),能實(shí)現(xiàn)真正意義上的近室溫操作。
進(jìn)樣系統(tǒng)可選配填充柱柱頭進(jìn)樣、帶有隔膜清洗功能的毛細(xì)管柱分流/不分流進(jìn)樣等多種進(jìn)樣裝置。
儀器具有載氣氣路低壓、斷氣保護(hù)功能。
儀器具有高溫保護(hù)功能,任何一路溫控超過設(shè)定溫度一定范圍(設(shè)定值為20℃),儀器將斷電保護(hù)并報(bào)警。
響應(yīng)信號(hào)可達(dá)1500mV寬量程,*性好,能滿足高純度樣品分析需要。
優(yōu)良的色譜柱箱性能,在檢測器和氣化室均在200℃的情況下,可實(shí)現(xiàn)室溫+3℃近室溫操作,而且儀器具有良好的程序升溫重復(fù)性,確保了復(fù)雜組分樣品分析其保留時(shí)間的*性。
*的操作控制系統(tǒng)軟、硬件設(shè)計(jì),儀器在運(yùn)行過程中對系統(tǒng)自動(dòng)實(shí)施全程軟件監(jiān)控,從根本上杜絕了儀器溫度及操作參數(shù)失控現(xiàn)象。實(shí)現(xiàn)了無“過失”過溫保護(hù),以及*的主動(dòng)式過溫保護(hù)功能和雙硬件自鎖過溫控制結(jié)構(gòu),確保儀器在無人值守時(shí)安全運(yùn)行。
儀器的信號(hào)輸出可與各種色譜數(shù)據(jù)處理機(jī)和色譜工作站等外圍數(shù)據(jù)處理設(shè)備或繪圖設(shè)備方便連接。
其標(biāo)準(zhǔn)配置色譜工作站,智能化數(shù)據(jù)處理,處理功能強(qiáng)大,可依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)樣品,直接檢測輸出分析對象中各類殘留溶劑的名稱、溶劑殘留含量(mg/m2)等,便于試驗(yàn)人員參考檢測標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,儀器可用于溶劑純度檢測,親水類溶劑含水測定。
測試原理:
氣相色譜儀是一種多組分混合物的分離、分析工具,它是以惰性氣體為流動(dòng)相,采用色譜柱分離技術(shù)。當(dāng)多種分析物質(zhì)進(jìn)入色譜柱時(shí),由于各組分在色譜柱中的分配系數(shù)不同,各組分在色譜柱中的流動(dòng)速度不同,經(jīng)過一定的柱長后,混合的組分分別離開色譜柱進(jìn)入檢測器,經(jīng)檢測后轉(zhuǎn)換為電信號(hào)送至數(shù)據(jù)處理工作站,從而完成對被測物質(zhì)的檢測分析。
技術(shù)指標(biāo):
色譜柱室溫度:控溫范圍:室溫 +3℃ ~ 400℃
控溫精度:優(yōu)于±0.1℃
溫度梯度:柱有效區(qū)域不大于1%
溫度偏差:設(shè)定溫度與顯示溫度之間偏差不大于1℃
溫度偏差:設(shè)定溫度與實(shí)際溫度之間偏差不大于2%
程序升溫階數(shù) 5階(用戶要求)
升溫速率:1~30℃
線性程序升溫范圍:每分鐘30℃時(shí)為150℃
每分鐘15℃時(shí)為300℃
每分鐘10℃時(shí)為350℃
初溫終溫控制時(shí)間:0~600min
程序升溫的重復(fù)性:不大于2%
降溫速度:由300℃降至50℃所需時(shí)間不大于15min
(氣化室、檢測器溫度300℃時(shí))
氣化室:控溫精度:±0.1℃(室溫+15℃~200℃)
大于200℃為±0.2℃
檢測室:控溫精度:±0.1℃(室溫+15℃~200℃)
大于200℃為±0.2℃
氫火焰離子檢測器(FID):檢測限:不大于2×10-11g/s(苯)
噪聲:不大于0.025mV
漂移:不大于0.15mV/h
熱導(dǎo)池檢測器(TCD):靈敏度:不小于3000mvml/mg(苯、氫氣)
噪聲:不大于0.035mV
漂移:不大于0.5mV/h
主機(jī)電源:AC 220V 50Hz
主機(jī)尺寸:635mm(L)×490mm(W)×480mm(H)
主機(jī)重量:55 kg
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