- 應用范圍
- 產(chǎn)品特點
- 技術(shù)規(guī)格
- 迪麥優(yōu)勢
- 相關(guān)產(chǎn)品
- CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接
產(chǎn)品特點
具有點焊、拖焊、自動清洗、跳動等功能。 具有位置校正、復制、陣列、自動定位等功能,機器操作簡單快捷,焊接過程多參數(shù)設(shè)定,充分保證焊接質(zhì)量, 采用觸摸屏,界面友好,操作簡單,靈活性強,可依據(jù)客戶要求來開發(fā)機器。
技術(shù)規(guī)格
工作行程:X軸300 mm Y軸300 mm x Z軸100mm x R軸可360度旋轉(zhuǎn)
速度:300mm/sec
重復精度:±0.02mm
控制系統(tǒng):專業(yè)焊錫機手持式控制系統(tǒng)
程序存儲量:100組
轉(zhuǎn)動方式:日本微步進電機+中國臺灣上銀直線導軌+同步帶
負載:X/Y/Z 10KG/10KG/5KG
對外通訊口:RS232/USB
輸送速度:18米/分鐘
送錫控制:步進馬達
烙鐵頭溫度:600°C
電 源:AC220V 50 - 60HZ 1.2KW
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