聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指主鏈中含有酰亞胺環(huán)的一類(lèi)聚合物的總稱(chēng)，主要分為熱塑性聚酰亞胺、熱固性聚酰亞胺、改性聚酰亞胺等三大類(lèi)。其中熱塑性PI 包括均苯型、聯(lián)苯型、醚酐型、氟酐型等；熱固性 PI 包括雙馬來(lái)酰亞胺、乙炔基封端聚酰亞胺、降BP烯二酸酐封端聚酰亞胺等；改性 PI 包括聚醚酰亞胺、聚酯酰亞胺等。

聚酰亞胺是性能居于高分子材料金字塔的頂端，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、顯示、分離膜、激光等領(lǐng)域。

PI固化高溫烘箱，聚酰亞胺厭氧烤箱用于半導(dǎo)體/三代半導(dǎo)體/新材料/新能源等行業(yè)。BCB、PI、CPI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產(chǎn)品熱處理。

PI固化高溫烘箱，聚酰亞胺厭氧烤箱

溫度范圍：室溫+50～400℃

升溫速率：0-10℃/min，多段程序階梯升溫

降溫方式：自然降溫或輔助降溫（水冷

+風(fēng)冷）

氧含量指標(biāo)：≤10ppm 

氣體類(lèi)型：N2自動(dòng)通斷，全工藝氮?dú)庵脫Q

腔體類(lèi)型：真空或常壓（可選擇)

冷卻裝置：水冷保護(hù)

控制方式：自動(dòng)控制，一鍵運(yùn)行

操作界面：彩色液晶觸摸屏，多工藝選擇

  無(wú)氧烘箱，真空無(wú)氧烘箱，無(wú)塵烘箱（堅(jiān)膜烘箱），HMDS預(yù)處理系統(tǒng)，硅烷蒸鍍機(jī)，無(wú)塵無(wú)氧烘箱，氮?dú)夂嫦洌娘L(fēng)真空烘箱，超低溫試驗(yàn)箱，快溫變?cè)囼?yàn)箱，恒溫恒濕試驗(yàn)箱，高低溫沖擊試驗(yàn)箱等設(shè)備，可非標(biāo)定制