汕尾地埋式一體化污水處理設備個性定制
濰坊恒遠公司周年慶*，恒遠環(huán)保給您準備了多款設備，給您不一樣的感覺，心動不如行動，周年慶活動力度比較大，趕緊拿起您手中的訂購吧，訂購：?。。?br />一體化污水處理設備的突出優(yōu)點有：
1、抗沖擊負荷的能力強。接觸氧化法的平均停留時間在6小時以上; 
2、具有脫氮除磷能力,并可以通過調節(jié)設備的構造,達到處理工業(yè)廢水,生活污水,城市污水的能力;
3、接觸氧化池內的填料多為組合軟填料,質輕、高強、物理化學性質穩(wěn)定,比表面積大,生物膜附著能力強,污水與生物膜的接觸效率高; 
4、接觸氧化池內采用曝氣器進行鼓風曝氣,使纖維束不斷漂動,曝氣均勻,微生物生長成熟,具有活性污泥法的特征; 
5、出水水質穩(wěn)定,污泥產量少并易于處理;
6、潛水泵中可設于設備之中,減少工程投資; 
7、設備可設于地面上,也可埋于地下。埋于地下時,上部覆上可用于綠化,廠區(qū)占地面積少,地面構筑物少; 
8、易于完成自動控制,管理、操作簡單。
污水處理技術比選
1） 攔污設施
本工程原水中固體雜質含量較高，為確保提升泵等設備正常工作和保證后續(xù)處理構筑物正常運行，擬在處理主體工藝的前段設置攔污設施。
2）生物處理
通常的污水處理站一般采用以下幾種生物處理方法。
A） 生物接觸氧化法
生物接觸氧化法屬于生物膜法，具有以下優(yōu)點和特點：
①、 生物接觸氧化法生物池內設置填料，由于填料的比表面積大，池內充氧條件好，生物接觸氧化池內單位容積的生物體量都高于活性污泥法曝氣池及生物濾池，因此生物接觸氧化池具有較高的容積負荷；
②、 由于相當一部分微生物固著生長在填料表面，生物接觸氧化法可不設污泥回流系統(tǒng)，也不存在污泥膨脹問題，運行管理方便；
③、 由于生物接觸氧化池內生物固體量多，水流屬于*混合型，因此生物接觸氧化池對水質水量的驟變有較強的適應能力；
④、 由于生物接觸氧化池內生物固體量多，當有機物容積負荷較高時，其F/M（F為有機基質量，M為微生物量）比可以保持在一定水平，因此污泥產量可相當于或低于活性污泥法；
⑤、 因裝載填料，生物接觸氧化池單位制造成本略高，一般適用于中小型（Qd≤2500m3/d）污水處理站。汕尾地埋式一體化污水處理設備個性定制
B） 常規(guī)活性污泥法
活性污泥法在大中型污水處理中是一種應用廣的廢水好氧生物處理技術。活性污泥處理系統(tǒng)有效運行的基本條件和特點是：
①、 廢水中應有足夠的可溶性易降解物質，作為微生物生理活動必需的營養(yǎng)物，一般活性污泥法必須定期投加按一定配比的營養(yǎng)物質，這樣增加了運行費用和管理難度；
②、 混合液必須含有足夠的溶解氧，活性污泥池長有好氧原生動物，氧的需求量較大；
③、 活性污泥在池內應呈懸浮狀態(tài)，能充分與水接觸和混合；
④、 活性污泥連續(xù)回流，及時排除剩余污泥，使混合液保持一定的活性污泥濃度；
⑤、 活性污泥生長周期長，對溫度、水質和水量的驟變適應能力差；
⑥、 對微生物有毒害的物質應嚴格控制在允許濃度以內；
⑦、 活性污泥法處理符合較低，造成設施的體積增大，土建投資也相應增加。
正因為有以上的必要條件和特點，所以活性污泥法運行管理比較專業(yè)。另外活性污泥法易產生污泥膨脹，處理負荷較低，不易控制管理，故近年來在中小型污水處理站中的使用越來越少。

以下是對一體化污水處理設備安裝的簡單介紹：
(1）參照安裝圖準備，吊裝時檢查進出口方向是否正確，罐體的位置、方向不能放錯，互相間距必須準
（2）產品吊裝就位后，要測定水平度，如不平應進行調整，使之水平。
（3）吊裝就位后連接好管道，在設備內注入清水，檢查各管道有無滲漏，
（4）將電控箱控制線與曝氣機、水泵接通，電控箱與電源接通，接線時注意電機、風機的轉向，必須與所指方向相同。
（5）在回填土完成后，安裝地面加藥及消毒設備、電控柜。
（6）在設備安裝完成后，必須先接通地埋設備所在地面電器設備和加藥設備等配套的自來水管和電線。
安裝完成回填土注意事項：
（1）回填土前，產品內灌水至1/2水位，再進行回填，不允許回填污泥，以防產品上浮，回填土執(zhí)行無水回填土要求。
（2）在回填土時，產品底部兩側必須用人工塞實。填到30-50cm以上時，每30cm必須夯實一次，直至與產品頂部相平。
（3）產品頂部以上回填土必須密實，如產品設在道路地段，在地面末處理前，不允許有車輛進行碾軋；
（4）回填時回填土的質量必須符合回填土驗收規(guī)范，不允許用建筑垃圾為回填土使用，土中的尖角、石塊及硬雜物必須剔出，回填時，必須均勻回填，切忌局部猛力沖擊。
（5）回填土達到施工規(guī)范要求后砌筑進口連接井（距池體0.8-1m左右），井底墊層必須夯實后澆筑混凝土底板，井中作流槽，并嚴格執(zhí)行工程設計標高。