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產(chǎn)品特點(diǎn)
*可遠(yuǎn)程操作，輕松解決AOI使用問(wèn)題
*多種算法，輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜的檢測(cè)環(huán)境
*板彎自動(dòng)補(bǔ)償功能，柔性板檢測(cè)也同樣出水
*防呆功能，防止操作員分神或怠工
*SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，為改良工藝制程提供數(shù)據(jù)分析
*安全光幕保護(hù)，小心保護(hù)操作人員的安全

型號(hào)		長(zhǎng)電4001
使用范圍		適用于回流焊后、波峰焊后的離線檢測(cè)
軟件部分	操作系統(tǒng)	Windows7
	軟件版本	V3
	軟件算法	TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、Other算法、PIN等多種算法，根據(jù)系統(tǒng)不同監(jiān)測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)
	編程模式	手動(dòng)編寫(xiě)、自動(dòng)畫(huà)框、CAD導(dǎo)入、自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù)
硬件部分	300萬(wàn)像素相機(jī)	標(biāo)配：20um/Pixel FOV:40mm×30mm 選配：25um/Pixel FOV:50mm×38mm 選配：15um/Pixel FOV:30mm×23mm 選配：10um/Pixel FOV:20mm×15mm
	500萬(wàn)像素相機(jī)	標(biāo)配：20um/Pixel FOV:48mm×40mm 選配：25um/Pixel FOV:60mm×50mm 選配：15um/Pixel FOV:36mm×30mm 選配：10um/Pixel FOV:24mm×20mm
	光源	高亮RRGB同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）
	Conveyor系統(tǒng)	自動(dòng)張開(kāi)和收起的雙邊夾具、自動(dòng)補(bǔ)償PCB/FPC彎曲變形
	Conveyor離地高度	850 to 920mm
	Conveyor流向	PCBA/FPC在Y方向移動(dòng)
	X/Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng)	絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、PCBA/FPCA固定，Camera在X方向移動(dòng)
	電源	AC230V 50/60HZ 小于0.5KVA
	氣壓	不需要
	使用環(huán)境溫濕度	10-35℃ 35-80% RH（無(wú)結(jié)露）
功能部分	檢測(cè)內(nèi)容	錫膏印刷：橋接、偏位、無(wú)錫、少/多錫、異物表面貼裝：橋接、錯(cuò)件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉(zhuǎn)、IC彎腳、異物回流焊后：錯(cuò)件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉(zhuǎn)、破損、IC彎腳、異物、無(wú)錫、少/多錫、橋接、假焊、錫球波峰焊后：插入針、無(wú)錫、少/多錫、孔洞、假焊、錫球
	PCB/FPC尺寸	5050mm(Min)～500600mm(Max)
	PCB/FPC厚度	0.3～5mm
	夾緊邊緣間隙	TOP:3.5mm BOttoman：3.5mm
	PCBA/FPC重量	3KG
	PCBA/FPC彎曲度	<5mm或PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%
	PCBA/FPC上下凈高	PCB上面（Top Side）:30mm PCB底部（Bottom Side）:60mm
	最小元件	10um;0.1005chip&0.3pitch IC
	條碼功能	自動(dòng)條碼識(shí)別（1維或2維碼）
	特別功能	支持自動(dòng)調(diào)取程序、多連板多程序檢測(cè)功能、正反面程序建材城功能；可查0-359º 旋轉(zhuǎn)部件（單位為1º）
	管理系統(tǒng)	采用中心服務(wù)器，多臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理
	SPC統(tǒng)計(jì)	SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，優(yōu)化制程工藝