晶圓貼膜機是Ultron Systems的晶圓合框機,可對6英寸、8英寸和12英寸晶圓快速貼膜。
對于切割/鋸切應用，均勻的粘合薄膜層至關重要。我們的晶圓貼膜機具有易于調節(jié)的彈簧加載輥組件，以及沿x軸和y軸的薄膜張緊桿，以確保薄膜與晶片和薄膜框架的無氣泡層壓。此外，兩款機型均配備可伸縮薄膜切割系統(tǒng)，切割壓力可調，以適應各種膠帶基材和厚度。根據(jù)不同的工藝要求和適應不同的晶片厚度，從裝置的上部調整輥壓力。
晶圓貼膜機數(shù)字溫度控制器確保工作臺溫度一致，可重復安裝?？烧{定位銷和真空杯可容納幾乎任何類型的薄膜框架，包括塑料。對于不同的晶片厚度，工作臺高度也可相對于框架高度進行調整。
晶圓貼膜機有6英寸、8英寸和12英寸的晶片/薄膜框架型號，其特點是：
晶圓貼膜機特點
易于調節(jié)的彈簧加載滾輪組件
-均勻的薄膜張力：薄膜張緊桿（對于UH114，沿x/y軸和前部/后部；對于UH14-8，-12，在前部和后部）
-均勻粘合提供無氣泡層壓
-圓形切割機（輪型），用于在膠片架上切割膠片
-不同薄膜的可調切割壓力（厚度/硬度）
-數(shù)字溫控臺板
-從裝置頂部開始的可調節(jié)工作臺高度
-使用無背襯或背襯（可選）膠片進行操作
-容納纏繞在外部或內部的薄膜/保護層
-可調定位銷和真空杯
-接受所有膠片框架（類型和尺寸）
-用于膜分離的端部切割器
-可容納高達6英寸的晶圓（UH114）；高達8英寸的晶片（UH14-8）；高達12英寸的晶片（UH114-12）
晶圓貼膜機規(guī)格型號
UH114型：
-真空固定標準晶片臺：高達6“晶片或3“-6”多卡盤
-薄晶片臺，最多6英寸晶片
型號UH114-8：
-真空固定標準晶片臺，最多8英寸晶片
-薄晶片臺，高達8“晶片
-膜架轉接環(huán)：8“<=>6”
UH114-12型：
-用于12”（300mm）晶片的真空固定標準晶片臺
-用于8“晶片的真空固定標準晶片臺（需要適配器，見下文）
-8“晶片膜架適配器
-薄晶片臺，最多12英寸晶片
-膜架轉接環(huán)：12“<=>8”
晶圓貼膜機
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價: | 面議 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
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