可簡單方便的進行半導體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其圖形化的操作界面，可非常簡易的進行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點，或者平整的塑封料開封作業(yè)，極大程度減輕了化學開封的用酸量及時間，并將提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等。對金線，銅線，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。
? 計算機系統(tǒng)實時顯示開封過程影像，實時成像與激光掃描共焦同步功能
? 配置自動找焦感應器，具有一鍵式自動聚集功能，可編程控制焦距焦深
? 精準記錄和復制激光開封參數(shù)配方
? 電腦自動控制系統(tǒng)。開封工藝全過程直觀、全面顯示，電腦控制開封形狀，可任意繪制開封圖形，中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）、開封區(qū)域、位置、大小等。
? 可實現(xiàn)能量管理，操作便利
? 快速同步畫圖開封功能，可以導入 X-Ray, SAM, SEM, C-SAM, JPEG 等相關圖像
? 高重復性，可獲得所有器件開封的一致性
? 可單獨執(zhí)行第二焊點開封工藝
? 高精準性，高效性無耗材，低維修費用
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