適用范圍：　

廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭閥片、液壓密、不銹鋼、等各種材料的單面研磨、拋光。

設(shè)備原理： 

1.本研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于研磨盤(pán)上，研磨盤(pán)逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動(dòng),修正輪帶動(dòng)工件自轉(zhuǎn)，重力加壓的方式對(duì)工件施壓，工件與研磨盤(pán)作相對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來(lái)達(dá)到研磨拋光目的。

2.修盤(pán)機(jī)采用油壓懸浮導(dǎo)軌前后往復(fù)運(yùn)動(dòng)，金剛石修面刀對(duì)研磨盤(pán)進(jìn)行精密修整，使研磨盤(pán)得到精密的平面度。 

特點(diǎn)： 

1．采用間隔式自動(dòng)噴液裝置，可自由設(shè)定噴液間隔時(shí)間。它的工作原理是攪拌啟動(dòng)研磨液會(huì)自動(dòng)能過(guò)滴液管流到研磨盤(pán)上，根據(jù)要求可調(diào)節(jié)流量大小（具體調(diào)節(jié)見(jiàn)滴液泵說(shuō)明書(shū)）。

2.研磨盤(pán)平面度可達(dá)到±0.002mm；直徑50mm工件加工后平面度可達(dá)到1/4波長(zhǎng)。  工件加工后平面度可達(dá)到±0.0005mm

3.本研磨機(jī)工件加壓可采用壓重塊加壓方式，壓力可調(diào)[微軟用戶(hù)1] ； 

4. 系列研磨機(jī)采用開(kāi)關(guān)按扭控制系統(tǒng)，研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速與定時(shí)可直接在控制面板上設(shè)制。

機(jī)器技術(shù)參數(shù)：

壓力穩(wěn)定無(wú)波動(dòng)，壓力大小通過(guò)壓重塊數(shù)量來(lái)調(diào)節(jié)