
SC-BM500
適用于SMT、半導(dǎo)體封裝后端、電子相關(guān)部品的清洗設(shè)備。主要應(yīng)用于鋼網(wǎng)或絲網(wǎng)上的錫膏,油墨,銀漿,助焊劑、紅膠等清洗。BUMP印刷、高密度貼裝,超音波和高壓噴淋對微小孔徑清洗。
針對WaferBump印刷后的高精度網(wǎng)板,以超聲波加高壓噴淋的模式配合藥水循環(huán)和DI水漂洗的雙重工序達(dá)到的效果。
對應(yīng)鋼網(wǎng)尺寸:320x320㎜~1000×740㎜
超聲波和高壓噴淋對微小孔徑清洗
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