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公開征集對《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測量方法》等342項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、23項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目的意見

2024-09-19 08:34:39來源：工業(yè)和信息化部科技司 閱讀量：13 評論

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導(dǎo)讀：現(xiàn)將申請立項的《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測量方法》等342項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《紅外熱像儀參數(shù)測試方法》等23項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目予以公示。

公開征集對《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測量方法》等342項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、23項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目的意見

　　根據(jù)我部標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排，現(xiàn)將申請立項的《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測量方法》等342項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《紅外熱像儀參數(shù)測試方法》等23項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計劃項目予以公示(見附件1、2)，截止日期為2024年10月20日。如對擬立項標(biāo)準(zhǔn)項目有不同意見，請在公示期間填寫《標(biāo)準(zhǔn)立項反饋意見表》(見附件3)并反饋至我司，電子郵件發(fā)送至KJBZ@miit.gov.cn(郵件主題注明：第十二批標(biāo)準(zhǔn)立項公示反饋)。
 
　　聯(lián)系電話：010-68205241
 
　　地址：北京市西長安街13號 工業(yè)和信息化部科技司
 
　　郵編：100804
 
　　附件：1.《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測量方法》等342項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃(征求意見稿)
 
　　2.《紅外熱像儀參數(shù)測試方法》等23項推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃(征求意見稿)
 
　　3.標(biāo)準(zhǔn)立項反饋意見表
 
　　工業(yè)和信息化部科技司
 
　　2024年9月13日
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