和林微納擬增加日本子公司為“MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目”實施主體
和林微納擬增加境外全資子公司UIGREEN株式會社為募集資金投資項目“MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目”的實施主體并對應(yīng)增加實施地點,通過注資等方式劃轉(zhuǎn)募投項目實施所需資金。- 2023-12-20 14:03:24 75
- 半導(dǎo)體芯片晶圓
導(dǎo)讀:12月29日消息,分析機構(gòu)IC Insights新公布數(shù)據(jù)顯示,無晶圓廠IC公司占IC市場的銷售份額將在2020年創(chuàng)下32.9%的新紀(jì)錄。
和林微納擬增加日本子公司為“MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目”實施主體
和林微納擬增加境外全資子公司UIGREEN株式會社為募集資金投資項目“MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項目”的實施主體并對應(yīng)增加實施地點,通過注資等方式劃轉(zhuǎn)募投項目實施所需資金。上海微系統(tǒng)所在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面實現(xiàn)突破
近日,上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進展,制備出了國內(nèi)第一片300 mm 射頻(RF)SOI晶圓。
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