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芯片封測(cè)龍頭三季度再傳漲價(jià)10%

2021-05-27 09:37:37來源:OFweek電子工程網(wǎng) 閱讀量:125 評(píng)論

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導(dǎo)讀:據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,5G版iPhone手機(jī)內(nèi)處理器芯片和通信芯片、高性能計(jì)算芯片以及物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片封裝需求爆發(fā),導(dǎo)致日月光投控打線封裝產(chǎn)能滿載供不應(yīng)求。

  據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,5G版iPhone手機(jī)內(nèi)處理器芯片和通信芯片、高性能計(jì)算(HPC)芯片以及物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片封裝需求爆發(fā),導(dǎo)致日月光投控打線封裝產(chǎn)能滿載供不應(yīng)求。
 
  業(yè)內(nèi)人士透露,第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價(jià)格時(shí)的折讓優(yōu)惠,取消約3%至5%的價(jià)格折讓外,第3季也將再提高打線封裝價(jià)格,調(diào)漲幅度約5%至10% ,因應(yīng)原物料價(jià)格上揚(yáng)和供不應(yīng)求市況。
 
  日月光投控今年打線封裝機(jī)臺(tái)增加數(shù)量,將從去年第4季預(yù)估的1800臺(tái)增加到2000臺(tái)甚至3000臺(tái)。日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調(diào)漲封測(cè)價(jià)格5%到10%,部分高階封測(cè)服務(wù)漲幅更高達(dá)30%。資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所評(píng)估,半導(dǎo)體前端晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)塞爆,后段封測(cè)訂單滿足率只有約3成至5成,產(chǎn)能供不應(yīng)求。
 
  對(duì)于第三季度漲價(jià)的消息,日月光目前尚未進(jìn)行評(píng)論,表示密切注意市場(chǎng)供需狀況,按照客戶需求提供封測(cè)服務(wù)。此外,日月光投控董事長(zhǎng)張虔生指出,目前封測(cè)產(chǎn)能維持滿載,尤其打線封裝需求相當(dāng)強(qiáng)勁,產(chǎn)能缺口預(yù)估持續(xù)今年一整年。
 
  本土封測(cè)廠商均有不同程度調(diào)漲
 
  世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)10.9%,達(dá)到4883億美元。隨著 AI、5G、智能駕駛需求增長(zhǎng),晶片封裝密度要求持續(xù)提高,高階封裝發(fā)展速度將加快。我們也曾分析過,IC廠晶圓庫(kù)存大量出貨,封裝產(chǎn)能全線緊張。新能源汽車、車載芯片、5G手機(jī)銷量大增等原因,成為了封測(cè)環(huán)節(jié)漲價(jià)的重要因素,日月光的封測(cè)新單和急單調(diào)漲價(jià)格,也會(huì)直接影響到國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域企業(yè)。
 
  具體來看,長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電三大本土封裝龍頭均有不同程度調(diào)漲價(jià)格,以應(yīng)對(duì)原材料成本上升以及產(chǎn)能供不應(yīng)求。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為,漲價(jià)的廠商越來越多,一方面與去年世界范圍內(nèi)為抵抗疫情超發(fā)貨幣有關(guān),通脹預(yù)期逐漸浮出水面;另一方面漲價(jià)潮也是經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向復(fù)蘇的特點(diǎn)之一,疊加疫情影響供給端恢復(fù)較慢,需求端恢復(fù)較快,產(chǎn)生了較大的供需缺口,導(dǎo)致上游廠商紛紛提價(jià),而這種漲價(jià)的傳導(dǎo)會(huì)從上游逐漸向下游擴(kuò)散,因此影響下游封測(cè)企業(yè)調(diào)漲。
 
  多家原廠/代工廠同步宣布漲價(jià)
 
  值得一提的是,繼有關(guān)企業(yè)報(bào)道了意法半導(dǎo)體發(fā)布漲價(jià)通知后(詳情請(qǐng)見《突發(fā)!ST再次宣布:6月1日起芯片全線漲價(jià)》),東芝和安森美兩家大廠分別宣布于第三季度調(diào)漲產(chǎn)品報(bào)價(jià)。
 
  安森美漲價(jià)通知函表示,由于客戶下的訂單超過歷史訂單,當(dāng)前的需求高峰給公司帶來了挑戰(zhàn),所以不得不在2021年第三季度上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格。具體漲價(jià)執(zhí)行日期是7月10日。
 
  東芝則在調(diào)漲通知中提到,由于受到醫(yī)療衛(wèi)生事件的影響,半導(dǎo)體晶圓、代工和封裝,都面臨原材料短缺和成本增加的問題,東芝的產(chǎn)品成本也在不斷增加。因此決定于2021年6月1日提高產(chǎn)品的價(jià)格。
 
  從我們最近的讀者反饋中也不難發(fā)現(xiàn),芯片漲價(jià)對(duì)于產(chǎn)業(yè)來說近乎麻木,從去年到現(xiàn)在,價(jià)格一直趨高不下。這其中受到最大影響的,依然還是產(chǎn)業(yè)鏈末端的消費(fèi)者罷了。
 
  除了原廠以外,聯(lián)電、世界先進(jìn)、臺(tái)積電、中芯國(guó)際、格芯、三星等晶圓代工大廠均表示將提高晶圓報(bào)價(jià)。有數(shù)據(jù)對(duì)比表明,與去年相比,晶圓的價(jià)格水平普遍上漲了30%到40%。有限的晶圓產(chǎn)能自然受到各大芯片廠商的爭(zhēng)搶,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等迅速預(yù)訂了臺(tái)積電2021年的全部企業(yè)產(chǎn)能。對(duì)于他們來說,晶圓漲價(jià)后代工成本會(huì)上升多少并不可怕,是否有足夠的晶圓代工自己的芯片才是最重要的。
 
  代工廠方面有消息稱,臺(tái)積電也表示可以取消2021年全部的新訂單,2022年的折扣政策優(yōu)惠也將不復(fù)之前存在。這一操作無異于漲價(jià);聯(lián)電方面也傳出28nm晶圓代工會(huì)在7月1日再次漲價(jià)的消息,從現(xiàn)在的1600美元漲價(jià)到1800美元,漲幅13%。明年Q1季度后還會(huì)從1800美元提升到2300美元,漲幅28%,比沒漲價(jià)時(shí)的價(jià)格已高出50%-100%,極其夸張;此外,中芯國(guó)際也傳出全線漲價(jià)消息,漲價(jià)幅度大約在15%—30%之間。
 
  目前,多數(shù)代工廠都是在滿負(fù)荷運(yùn)作,但芯片產(chǎn)能缺口依然較大。
 
  CEO們?nèi)绾慰创酒必洺?/strong>
 
  對(duì)于本次缺芯潮,來自電子產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的CEO也各自發(fā)表了看法。
 
  格芯CEO Tom Caulfield稱公司的產(chǎn)能已全部被預(yù)定,所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%,預(yù)計(jì)芯片缺貨潮將持續(xù)至2022年或更晚。Caulfield透露格芯今年計(jì)劃對(duì)芯片工廠投資14億美元,明年可能會(huì)將這一投資翻一番。
 
  英特爾新任CEO Pat Gelsinger對(duì)于全球未來芯片供應(yīng)前景持比較悲觀的觀點(diǎn),他認(rèn)為未來全球芯片供應(yīng)緊缺的情況可能在幾年內(nèi)都無法得到完全解決。英特爾正在改造部分工廠以增加芯片產(chǎn)量,用來解決不斷增長(zhǎng)的芯片需求,現(xiàn)階段可能需要幾個(gè)月的時(shí)間,供應(yīng)緊張的情況才會(huì)得到一定的緩解。大家都知道,在PC行業(yè),因芯片短缺問題,已有數(shù)款顯卡新品推遲發(fā)布,已發(fā)布的諸多顯卡產(chǎn)品供應(yīng)非常緊張。
 
  高通CEO安蒙表示,半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能緊張問題讓其“夜不能寐”,半導(dǎo)體行業(yè)正遭遇供應(yīng)鏈危機(jī),這樣的情況可能要到今年下半年才會(huì)緩解。高通的煩惱或許是來自廣大手機(jī)廠商,目前小米等廠商已在部分地區(qū)停產(chǎn)中低價(jià)格機(jī)型,主因該機(jī)型搭載的高通芯片已無庫(kù)存。
 
  一加CEO劉作虎對(duì)于2019年底開始出現(xiàn)的全球芯片缺貨情況比較樂觀,他估計(jì)芯片缺貨會(huì)影響到2021年底,或許還會(huì)影響到2022年。他表示一加手機(jī)與高通有著長(zhǎng)時(shí)間的合作,已經(jīng)積極地在應(yīng)對(duì),只是行業(yè)仍然充滿著不確定性。
 
  諾基亞CEO Pekka認(rèn)為這是一場(chǎng)正在進(jìn)行中的戰(zhàn)斗,困擾汽車制造商、數(shù)據(jù)中心所有者和電子產(chǎn)品制造商的全球半導(dǎo)體短缺問題,有可能持續(xù)到2023年。
 
  計(jì)算機(jī)芯片也收到缺貨影響,思科公司的CEO Chuck Robbins在一次采訪中表示,全球計(jì)算機(jī)芯片嚴(yán)重短缺的現(xiàn)象可能會(huì)持續(xù)到2021年年底,至少還需要6個(gè)月的時(shí)間全球芯片供應(yīng)鏈才能慢慢恢復(fù)正常化。思科公司是全球有名的科技公司,其網(wǎng)絡(luò)設(shè)備支撐了全世界85%左右的流量,因此在大部分人看來,羅卓克對(duì)芯片發(fā)展局勢(shì)的分析可信度還是比較高的。
 
  從各大大佬們以及行業(yè)的各種趨勢(shì)預(yù)測(cè)來看,喜憂參半,這波缺貨潮至少延續(xù)到2022年年底,但從市場(chǎng)實(shí)際情況來看,近期突然出現(xiàn)的中國(guó)臺(tái)灣缺水停電、海外疫情爆發(fā)等影響,人們還是需要警惕突然而來的供需反轉(zhuǎn)。
 
  原標(biāo)題:芯片封測(cè)龍頭三季度再傳漲價(jià)10%
 
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