高通首次正面回應(yīng)!確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng)
高通公司CEO Cristiano Amon確認(rèn)公司將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng),這一消息是對(duì)此前關(guān)于高通有意重新進(jìn)入該領(lǐng)域的傳聞的首次正面回應(yīng)。- 2024-06-11 14:12:57 44
- 高通服務(wù)器芯片
導(dǎo)讀:Ampere Computing 設(shè)計(jì)了基于 ARM 架構(gòu)的服務(wù)器新品,旨在特定應(yīng)用場(chǎng)景中帶來可替代傳統(tǒng) x86 芯片的諸多優(yōu)勢(shì)。
高通首次正面回應(yīng)!確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng)
高通公司CEO Cristiano Amon確認(rèn)公司將重返服務(wù)器芯片市場(chǎng),這一消息是對(duì)此前關(guān)于高通有意重新進(jìn)入該領(lǐng)域的傳聞的首次正面回應(yīng)。每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)勢(shì)頭猛
當(dāng)前,半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2024年我國(guó)晶圓每月產(chǎn)能將達(dá)到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。國(guó)內(nèi)廠商開發(fā)出DRAM內(nèi)存芯片新技術(shù)
據(jù)問芯報(bào)道,在中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)CSTIC 2022中,芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F² DRAM架構(gòu)問世。
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