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阿里巴巴1200億研發(fā)費投向芯片等硬核科技

2022-05-30 09:27:46來源：快科技 閱讀量：129 評論

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導(dǎo)讀：倚天710采用業(yè)界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。

　　5月26日，阿里巴巴發(fā)布了2022財政年度第四財財報，當(dāng)季營收2040.5億元，同比增長8.9%，調(diào)整后凈利潤198.0億元人民幣，同比下降24%。
 
　　在技術(shù)研發(fā)上，阿里巴巴也公布了過去一年的重要進展。記者從分析師電話會獲悉，阿里集團首席財務(wù)官徐宏披露，過去一年，阿里巴巴技術(shù)投入超過1200億元人民幣，這一數(shù)字3年來一直在穩(wěn)步增長。
 
　　阿里表示，將在科技、創(chuàng)新密集領(lǐng)域繼續(xù)堅定投入。
 
　　技術(shù)投入是衡量企業(yè)創(chuàng)新力的關(guān)鍵指標(biāo)。據(jù)了解，目前，阿里巴巴在全球設(shè)立了七個研究中心，布局超過16個底層技術(shù)領(lǐng)域，向全社會開源技術(shù)項目超3000個，累計在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)獲全球發(fā)明專利授權(quán)超1萬件。
 
　　近三年，阿里巴巴專利投入中超60%集中于云計算、人工智能、芯片等硬核科技領(lǐng)域。
 
　　今年4月份，阿里巴巴宣布在旗下的云服務(wù)ECS g8m 實例中使用自研的倚天710 CPU，主要針對通用計算、云原生以及Android in Cloud等場景，號稱是阿里云算力性價比最高規(guī)格族。
 
　　此外，阿里還對比了上代使用第三代Intel Xeon可擴展處理器(Ice Lake)的情況，后者基頻2.7 GHz，全核睿頻3.5 GHz，倚天710是2.7GHz頻率，ECS g8m 實例算力性價比提升100%，并且網(wǎng)絡(luò)、存儲性能指標(biāo)對比上一代ARM實例提升100%。
 
　　倚天710采用業(yè)界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場景。
 
　　阿里巴巴近一年重大技術(shù)研發(fā)成果一覽——
 
　　阿里云底層自研技術(shù)：
 
　　● 新一代虛擬化技術(shù)神龍4.0架構(gòu)發(fā)布，云計算首次進入5微秒時延時代。
 
　　● 發(fā)布全球首款“云定義存儲”產(chǎn)品阿里云CDS。
 
　　● 洛神云網(wǎng)絡(luò)3.0新平臺架構(gòu)發(fā)布，獲2021 CCF科學(xué)技術(shù)獎“技術(shù)發(fā)明一等獎”。
 
　　● 自研云原生服務(wù)器“磐久”系列發(fā)布，服務(wù)器交付效率提升50%。
 
　　● 服務(wù)器操作系統(tǒng)“龍蜥”開源，支持x86、ARM、RISC-V等主流架構(gòu)。
 
　　● 自研數(shù)據(jù)庫PolarDB進一升級，實現(xiàn)計算、存儲和內(nèi)存資源三層解耦。
 
　　● “大數(shù)據(jù)+AI”平臺“靈杰”開放，提供高性能訓(xùn)練推理、毫秒級數(shù)據(jù)分析能力。
 
　　達摩院基礎(chǔ)研究：
 
　　● 新型量子比特芯片兩比特門操控精度達99.72%，實現(xiàn)此類比特全球最高。
 
　　● 物流無人車小蠻驢配送超1000萬單，刷新國內(nèi)末端無人配送紀(jì)錄。
 
　　● 多模態(tài)大模型M6升級至10萬億參數(shù)，成為全球最大規(guī)模AI預(yù)訓(xùn)練模型。
 
　　● 深度語言模型體系A(chǔ)liceMind在機器視覺問答VQA挑戰(zhàn)中超越人類基準(zhǔn)。
 
　　● 新型存算一體架構(gòu)AI芯片研發(fā)成功，特定AI場景性能提升10倍以上。
 
　　平頭哥造芯：
 
　　● 平頭哥發(fā)布5nm通用CPU芯片倚天710，性能領(lǐng)跑全球ARM服務(wù)器芯片。
 
　　● 開源RISC-V系列處理器及基礎(chǔ)軟件，超25億顆國產(chǎn)芯片采用玄鐵處理器。
 
　　原標(biāo)題：阿里巴巴1200億研發(fā)費投向芯片等硬核科技
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