- 2022-06-10 13:25:33 257
- 半導體市場晶圓產線
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半導體需求市場熱度不減 9家企業(yè)完成融資
導讀：2022年半導體需求強勁，大多數(shù)主要類別將出現(xiàn)較高的同比增長。WSTS預測，2022年預計所有地區(qū)都將出現(xiàn)增長。
半導體在集成電路、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件、通信系統(tǒng)等，即新能源汽車、軌道交通、智能照明、光伏發(fā)電、智能電網、光纖通信、衛(wèi)星通訊以及消費電子等領域都有應用。非營利性組織世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)預測，世界半導體市場2022年增長16.3%，到2023年將繼續(xù)增長5.1%。
2022年半導體需求強勁，大多數(shù)主要類別將出現(xiàn)較高的同比增長。WSTS預測，2022年預計所有地區(qū)都將出現(xiàn)增長。其中，亞太地區(qū)預計增長13.9%，美洲、歐洲和日本的增長率分別為22.6%、20.8%和12.6%。
從近期不少半導體制造廠商積極融資也不難看出，半導體市場熱度不減！
益思芯科技完成數(shù)億元新一輪融資
剛剛不久，益思芯科技完成數(shù)億元新一輪融資，將加速DPU芯片商業(yè)化應用。本輪融資由JLSemi景略半導體和仁宸半導體及其聯(lián)合投資方大道寰球資本聯(lián)合領投，雄牛資本和已有股東勵石創(chuàng)投、櫟芽資本跟投。
據知情人介紹，此次融資將加速益思芯科技在DPU芯片、智能網卡領域的商業(yè)化應用，進而推動國產DPU產業(yè)的市場化和規(guī)?；l(fā)展。
寬能半導體獲2億天使輪融資
第三代半導體公司南京寬能半導體有限公司(簡稱“寬能半導體”)于近日完成超2億元天使輪融資。本輪融資由和利資本領投，渶策資本、云啟資本、國中資本、毅達資本、金浦投資、亞昌投資、君盛投資、富華投資共同參與投資。
寬能半導體成立于2021年11月，致力于深耕功率半導體器件代工領域，為國內外半導體設計公司和IDM廠商提供高良率、高品質且具競爭力的產品。其首條產線落地南京，正在建設中，建成后將是國內最大的碳化硅半導體晶圓廠。
基本半導體完成C2輪融資
深圳基本半導體有限公司近日完成C2輪融資，本輪融資由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰(300484)等機構聯(lián)合投資。2021年9月，基本半導體完成C1輪融資，由松禾資本等機構聯(lián)合投資。
據了解，此次融資將用于進一步推動碳化硅功率器件的研發(fā)進度以及制造基地的建設，不斷加強在新能源汽車及光伏發(fā)電領域的市場拓展，確?；景雽w在國產碳化硅器件領域的領先地位。
樂升半導體獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資
近日，TFT液晶屏控制芯片研發(fā)企業(yè)「樂升半導體」宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由中航基金、紫金港資本聯(lián)合投資。此次資金將主要用于增加研發(fā)和銷售團隊，擴大產能，加速新產品研發(fā)。
隨著消費升級和物聯(lián)網的發(fā)展，各類家電和終端設備將不斷增加和加速迭代，廣泛應用于圖像顯示系統(tǒng)中的顯示控制芯片應用越來越廣闊，產業(yè)鏈上游的顯示芯片市場將迎來持續(xù)利好。
未來，樂升半導體將深耕家電市場，拓展各類物聯(lián)網設備市場，為客戶提供專業(yè)的TFT彩屏顯示控制芯片，為中國顯示產業(yè)的發(fā)展添磚加瓦，讓世界更多彩。
高云半導體完成8.8億元B+輪融資
FPGA芯片研發(fā)商高云半導體近日宣布完成總規(guī)模8.8億元B+輪融資。此次融資由廣州灣區(qū)半導體產業(yè)集團有限公司領投，投資完成后，廣州灣區(qū)半導體產業(yè)集團有限公司亦成為第一大股東，廣東粵澳半導體產業(yè)投資基金(有限合伙)及上海半導體裝備材料產業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)跟投，老股東亦繼續(xù)追加投資。
本輪募集資金將在技術研發(fā)、市場銷售、運營管理等方面持續(xù)加大投入，堅實的資金壁壘將為公司持續(xù)推動FPGA芯片國產化戰(zhàn)略提供重大助力。未來，高云半導體將在汽車領域重點投入，加快布局，致力于為汽車行業(yè)提供更可靠、更高效的FPGA產品，并擴大產業(yè)影響力。
模礫半導體完成數(shù)千萬天使輪融資
高端數(shù)?；旌闲酒O計公司“模礫半導體”完成數(shù)千萬元天使輪融資，由蘭璞資本領投。此次融資資金將用于加大企業(yè)研發(fā)投入，健壯供應鏈合作力度，加快芯片產品落地進度。據悉，模礫半導體目前共有3件已公開的專利申請，均為發(fā)明專利，主要與場效應晶體管、電壓變換器等領域相關。
摩芯半導體完成數(shù)千萬天使輪融資
高端車載控制芯片是行業(yè)投資人士看好的高壁壘高景氣細分賽道。無錫摩芯半導體有限公司(以下簡稱：摩芯半導體)近日宣布完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由興旺投資領投，資金將用于功能安全ASIL-D級別域控制器和網關芯片的研發(fā)和流片。
摩芯半導體與國內頂尖Tier1從需求端出發(fā)共同定義芯片，完成了對標國際車規(guī)芯片大廠高端MCU的國產高性能域控芯片的定義和邏輯設計，未來數(shù)月內將完成流片，預計2023年初開始向客戶送樣測試。此后，該企業(yè)將全力以赴，把握這一戰(zhàn)略機遇期，為具有最高功能安全、高可靠、高性能的汽車芯片的國產替代貢獻摩芯力量。
啟靈芯完成約6億元融資
在去年下半年剛剛成立的啟靈芯公司，目前已經完成了總計約6億元人民幣的天使輪和A輪融資。據了解，該公司的天使輪投資人包括矽力杰、世芯科技、韋爾股份、恒玄科技等多家半導體企業(yè)創(chuàng)始人，A輪投資人包括光速中國。
通過此輪投資，該企業(yè)可以進一步增加自身研發(fā)CPU的投入，從而加快CPU研發(fā)進度。目前，中國的CPU公司都處于尚未開發(fā)出產品的極早期階段，若啟靈芯能夠在此輪投資的助力下盡早完成CPU生產，將使CPU市場進入新一輪洗牌階段。
鴻鈞微電子完成近8億元天使輪與Pre-A輪融資
杭州鴻鈞微電子科技有限公司(以下簡稱“鴻鈞微電子”)宣布已完成了由華登國際、高瓴創(chuàng)投、鼎暉VGC(創(chuàng)新與成長基金)聯(lián)合領投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等眾多頭部產業(yè)合作伙伴跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創(chuàng)投等。
高效能服務器CPU一直以來都是芯片設計領域皇冠上的明珠。除了需要采用最先進的半導體生產工藝，其所面臨的PPA約束以及芯片微體系架構設計中的各種“平衡設計”。此次融資將主要用于高效能服務器CPU研發(fā)所需的團隊擴充以及相關研發(fā)基礎設施建設等。
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