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MYCRO*MR200手動精密金剛石晶圓劃片機(jī)準(zhǔn)確切割結(jié)構(gòu)化硅晶片，是理想工具-半導(dǎo)體技術(shù)的制造。MR 200的設(shè)置和設(shè)備可為定義的結(jié)構(gòu)化硅晶片切割提供高精度劃...
SUW超聲波切割機(jī)特點(diǎn)：● 頻率時(shí)常保持穩(wěn)定，鋒利度始終如初。 ● 切口光滑整齊。 ● 具有功率可調(diào)節(jié)功能，所以根據(jù)材料可以改變功率
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