臥式甩干機(jī)SA-SV702-D

為本公司針對(duì)4~6"制程之需求，可控制0.3微塵顆粒70顆，其功能主要有清洗，高速脫水，低速烘干。

技術(shù)參數(shù)：

1、設(shè)備用于4~6英寸硅片甩干工藝。

2、每批處理晶圓數(shù)量為50片,25片/腔體。

3、甩干機(jī)為上下雙工藝腔體設(shè)計(jì)，腔室內(nèi)部為不銹鋼，特殊工藝可依據(jù)客戶(hù)要求鍍特氟龍防腐鍍層。

4、轉(zhuǎn)子的動(dòng)平衡為片盒中的硅片從0～25片。

5、建議轉(zhuǎn)速1800-2000轉(zhuǎn)/min。 

6、顆粒度增加值<70 (0.3 um) ； 甩干后表面無(wú)水漬、無(wú)污染物。

用于4寸～6寸晶片的清洗甩干，能根據(jù)客戶(hù)定制各種規(guī)格。