1）PLC控制操作簡(jiǎn)單，單按鈕控制；

2）帶紅光指示功能；

3）壓力大小可調(diào)；

4）手動(dòng)放片，取片；

5）專用裂片橡膠墊；

設(shè)備型號(hào)                           MSW-WSU-A

控制方式                           PLC+觸摸屏

對(duì)位方式                              紅光指示

傳動(dòng)方式                              步進(jìn)電機(jī)

裂片力度                  壓力傳感器（壓力大小可調(diào)）

工定位方式                          手動(dòng)上下片

效率                             （裂片）＞120片/h

適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的GPP晶圓的手動(dòng)上下片、半自動(dòng)裂片。