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北京精科智創(chuàng)科技發(fā)展有限公司

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HTR-4立式4寸快速退火爐

產(chǎn)品二維碼
參  考  價(jià):面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 產(chǎn)品型號(hào):
  • 品牌:
  • 產(chǎn)品類(lèi)別:電纜退火爐
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 樣本:
  • 更新時(shí)間:2024-05-12 08:13:52
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  • 經(jīng)營(yíng)模式:其他
  • 商鋪產(chǎn)品:460條
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  • 最近登錄:2023-11-09
  • 聯(lián)系人:謝偉華
產(chǎn)品簡(jiǎn)介

HTR-4立式4寸快速退火爐HTR-4立式4寸快速退火爐HTR-4立式4寸快速退火爐(芯片熱處理設(shè)備)廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導(dǎo)體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)

詳情介紹

HTR-4立式4寸快速退火爐

 

                                              

快速退火爐.jpg


 

HTR-4立式4寸快速退火爐(芯片熱處理設(shè)備)廣泛應(yīng)用在IC晶圓、LED晶圓、MEMS、化合物半導(dǎo)體和功率器件等多種芯片產(chǎn)品的生產(chǎn),和歐姆接觸快速合金、離子注入退火、氧化物生長(zhǎng)、消除應(yīng)力和致密化等工藝當(dāng)中,通過(guò)快速熱處理以改善晶體結(jié)構(gòu)和光電性能,技術(shù)指標(biāo)高、工藝復(fù)雜、專(zhuān)用性強(qiáng)。

主要應(yīng)用領(lǐng)域:

1.快速熱處理(RTP),快速退火(RTA),快速熱氧化(RTO),快速熱氮化(RTN);

2.離子注入/接觸退火;

3.金屬合金;

4.熱氧化處理;

5.化合物合金(砷化鎵、氮化物等);

6.多晶硅退火;

7.太陽(yáng)能電池片退火;

8.高溫退火;

9.高溫?cái)U(kuò)散。

產(chǎn)品特點(diǎn):

·         可測(cè)大尺寸樣品:可測(cè)單晶片樣品的尺寸為4英寸。

·         壓力控制系統(tǒng)創(chuàng)新設(shè)計(jì):高精度控制壓力,以滿(mǎn)足不同的工藝要求。

·         存儲(chǔ)熱處理工藝:方便工藝參數(shù)調(diào)取,提高實(shí)驗(yàn)效率,數(shù)據(jù)可查詢(xún)。

·         快速控溫與高真空:升溫速率可達(dá)150/s,真空度可達(dá)到10-5Pa。

·         程序設(shè)定與氣路擴(kuò)展:可實(shí)現(xiàn)不同溫度段的控制,進(jìn)行降溫段的自動(dòng)轉(zhuǎn)接,并能夠?qū)に嚥藛芜M(jìn)行保存,方便調(diào)用。采用MFC控制氣體流量,實(shí)現(xiàn)不同氣氛環(huán)境(真空、氮?dú)獾龋┫碌臒崽幚怼?/span>

·         腔體空間設(shè)計(jì):保證大尺寸樣品的溫場(chǎng)均勻性 ≤1%。

·         全自動(dòng)智能控制:采用全自動(dòng)智能控制,包括溫度、時(shí)間、氣體流量、真空、冷卻水等均可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制。

·         超高安全系數(shù):采用爐門(mén)安全溫度開(kāi)啟保護(hù)、溫控器開(kāi)啟權(quán)限保護(hù)以及設(shè)備急停安全保護(hù)三重安全措施,保障設(shè)備使用安全。

·          

·         主要技術(shù)參數(shù):

樣品尺寸

4英寸(直徑100mm

控溫范圍

RT~1200

升溫速率(max

150/s

高溫段降溫速率(max

1200/min

控溫精度

±0.5

溫場(chǎng)均勻性

≤1% 

氣體流量

標(biāo)配1MFC控制(氮?dú)猓┛蓴U(kuò)展至4

壓力控制

~1bar,±100Pa

工藝條件

支持真空、氧化、還原、惰性氣體等工藝氣氛,一鍵設(shè)置通過(guò)軟件控制真空及通氣時(shí)間

·          


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