球差場發(fā)射透射電子顯微鏡 HF5000

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200 kV相差校正TEM/STEM，平衡了空間分辨率和傾斜、分析性能

通過單極片實(shí)現(xiàn)0.078 nm的STEM空間分辨率和高樣品傾斜度、高立體角EDX。
透射電子顯微鏡除了延續(xù)了日立公司配備的具有掃描透射電子顯微鏡“HD-2700”的球面像差校正器的功能、自動(dòng)校正功能，像差校正后的SEM圖像和對稱Dual SDD技術(shù)等特點(diǎn)。還融匯了透射電子顯微鏡HF系列中所積累的技術(shù)。
對于包括用戶在內(nèi)的廣泛用戶，我們提供亞Å級空間分辨率和高分析性能以及更多樣化的觀察和分析方法。

※: 附帶第二顯示器（可選），顯示屏為嵌入式合成界面。

特點(diǎn)
規(guī)格

特點(diǎn)

標(biāo)配日立生產(chǎn)的照射系統(tǒng)球差校正器（附自動(dòng)校正功能）
搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍
鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機(jī)體的性能大幅度提升
觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時(shí)觀察原子分辨率SE圖像
采用側(cè)面放入樣品的新型樣品臺結(jié)構(gòu)以及樣品桿
支持高立體角EDX^*的對稱配置（對稱Dual SDD^*）
采用全新構(gòu)造的機(jī)體外殼蓋
配備日立生產(chǎn)的高性能樣品桿^*

^*: 選項(xiàng)

高輝度冷場FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器

以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。
此外，還更新了鏡體，電源系統(tǒng)和樣品臺，以支持觀察亞Å圖像，并提升了機(jī)械和電氣穩(wěn)定性，然后與日立公司的球差校正器結(jié)合使用。
不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭，而且自動(dòng)像差校正功能可以實(shí)現(xiàn)快速校正，從而易于發(fā)揮設(shè)備的固有性能。使像差校正可以更實(shí)用。

Si（211）單晶體HAADF-STEM圖像（左）和圖像強(qiáng)度曲線分布（右下）、FFT功率譜（右上）

支持高立體角EDX^的對稱Dual SDD^

支持雙重配置100 mm² SDD檢測器，以實(shí)現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進(jìn)行EDX元素分析。
由于第二檢測器位于檢測器的對面位置，因此，幾乎不會因?yàn)闃悠穬A斜，導(dǎo)致X射線中的信號檢測量發(fā)生變化。所以，即使是結(jié)晶性樣品，也不用顧忌信號量，可按照樣品的方向與位置進(jìn)行元素分析。
此外，對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品，除了原子列映射，在低倍、廣視野的高精細(xì)映射等領(lǐng)域也極為有效。

GaAs（110）的原子柱EDX映射

像差校正SEM圖像/STEM圖像　同時(shí)觀察

配有標(biāo)配二次電子檢測器，可同時(shí)觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時(shí)觀察樣品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以掌握樣品的三維構(gòu)造。
在像差校正SEM圖像中，除了可以通過校正球差來提高分辨率之外，還可以獲取更真實(shí)地樣品表面圖像。

Au/CeO₂催化劑的SEM/ADF-/BF-STEM圖像（上段）和Au粒子的高分辨率圖像（下段）

規(guī)格

主要規(guī)格

項(xiàng)目		內(nèi)容
電子源		W（310）冷陰極場發(fā)射型
加速電壓		200 kV、60 kV^*1
圖像分辨率	STEM	0.078 nm（ADF-STEM圖像）
圖像分辨率	TEM	0.102 nm（晶格像）
倍率	STEM	×20～×8,000,000
倍率	TEM	×100～×1,500,000
樣品微動(dòng)	樣品臺	偏心測角儀（Eucentric Goniometer）5軸樣品臺
	樣品尺寸	3 mm Φ
	移動(dòng)范圍	X, Y＝±1.0 mm，Z=±0.4 mm
	樣品傾斜	α＝±25°、β＝±35°（日立2軸傾斜樣品桿^*1）
像差校正器		配有日立照射系統(tǒng)球面像差校正器（標(biāo)配）
圖像顯示	PC	Windows^® 7 ^*2
	顯示器	27英寸寬屏液晶顯示器（機(jī)體控制顯示器、第二顯示器^*1）
	攝像頭	標(biāo)配伸縮式攝像頭屏幕攝像頭^*1（用于熒光板觀察）

機(jī)體尺寸/重量

項(xiàng)目	寬度×進(jìn)深×高度（mm）	重量（kg）
鏡體（含電子槍）	1,060×1,742×2,970	1,940
機(jī)體外殼蓋	1,678×1,970×3,157	429
操作臺	1,400×819×740	132
擴(kuò)展操作臺^*1	580×819×740	53
FE槽	1,041×840×1,317	482
V0槽	398×630×1,046	164
控制電源	1,400×693×816	173
像差校正器電源	606×529×1,096	81
排氣系統(tǒng)電源	913×663×1,790	378
轉(zhuǎn)向系統(tǒng)電源	913×663×1,790	394
配重塊	280×130×130	23
Gatan控制器^1^3	576×648×1,173	150
冷卻水控制裝置	470×540×350	25
冷卻水循環(huán)裝置^1^3	970×970×1,064	95
干式泵^*1	252×400×336	23
空壓機(jī)^*1	275×560×576	25

安裝條件

項(xiàng)目		內(nèi)容
室溫		15～23℃（溫度變化：0.2℃/h以內(nèi)）
濕度		40～60% RH
電源	機(jī)體	單相AC200～240 V ±10%、50/60 Hz、10 kVA 斷路器容量 50 A
電源	冷卻水循環(huán)裝置^1^3	三相AC200 V ±5%、50/60 Hz、30 A
接地		D種接地（100 Ω以下）
冷卻水	水量	5.1～5.3 L/min 1系統(tǒng)、2.0～2.2 L/min 1系統(tǒng) （水壓0.25 MPa）
冷卻水	水溫	16～18℃（變動(dòng)：±0.1℃以內(nèi)）
氣體	SF₆	99.9%以上、180 k～200 kPa
	干氮	99.9%以上、0～100 kPa
	壓縮空氣	600 k～800 kPa