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半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119是UltronSystems高壓晶片清潔機(jī)的設(shè)計(jì)
詳情介紹
半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119是Ultron Systems高壓晶片清潔機(jī)的設(shè)計(jì)。半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119的非接觸清洗功能主要針對(duì)切割后晶圓應(yīng)用而設(shè)計(jì),利用可變循環(huán)高壓清洗,實(shí)現(xiàn)高效、快速和的晶片清洗。半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)具有智能菜單以消除任何操作員錯(cuò)誤,操作極其簡(jiǎn)單。通過(guò)微處理器控制的全用戶可編程序列,快速高效的晶片清潔得到優(yōu)化。最多可存儲(chǔ)9個(gè)程序以實(shí)現(xiàn)重復(fù)清洗。
半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119型是無(wú)刷的,通過(guò)高壓動(dòng)力清洗去除所有切割后碎片,可在不與晶片直接接觸的情況下進(jìn)行清潔。半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)UH119型的一個(gè)功能是能夠在每個(gè)軸上修改晶片的清潔“偏移”多達(dá)5°。這允許精確清潔晶片,即使晶片沒(méi)有居中。
半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)是一種高度靈活、高效、均勻和可重復(fù)的半自動(dòng)晶片清潔的可靠和智能選擇。
半自動(dòng)晶片清洗系統(tǒng)特征:
-可變循環(huán)操作,實(shí)現(xiàn)快速、高效和的晶片清潔
-非接觸高壓水/表面活性劑清洗
-微處理器控制,確保精確、均勻、靈活和可重復(fù)的清潔、
-可容納4英寸、5英寸、6英寸和8英寸晶片,以及6英寸和八英寸薄膜框架
-智能菜單消除用戶編程錯(cuò)誤
-“偏移”功能:對(duì)非中心安裝的晶片進(jìn)行清潔、
-全用戶可編程,半自動(dòng)清潔
-最多可存儲(chǔ)9個(gè)用戶定義的程序,每個(gè)程序最多有9個(gè)單獨(dú)的洗滌/漂洗/干燥循環(huán)(以任何順序),每個(gè)循環(huán)最多允許999秒
-單個(gè)循環(huán)的可編程轉(zhuǎn)速
-通過(guò)空氣/氮?dú)飧稍锞牧魉倏烧{(diào),可達(dá)6升/分鐘
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