全自動(dòng)高精度粘片機(jī)FINEPLACER®femto2是一款全自動(dòng)芯片鍵合機(jī)和自動(dòng)倒裝芯片鍵合機(jī)，在3西格瑪下的放置精度為0.3µm，為原型制作和生產(chǎn)環(huán)境提供了的靈活性。
全自動(dòng)高精度粘片機(jī)具有完整的機(jī)器外殼,在受控環(huán)境中進(jìn)行非常苛刻的應(yīng)用。這種自動(dòng)倒裝芯片鍵合機(jī)不受外部影響，代表著高度穩(wěn)定的組裝工藝，重點(diǎn)是適合產(chǎn)量。
新一代自動(dòng)倒裝芯片鍵合機(jī)久經(jīng)考驗(yàn)的技術(shù)基礎(chǔ)增添了許多創(chuàng)新。這包括的FPXvisionTM。結(jié)合精細(xì)的模式識(shí)別，這種全新的視覺(jué)對(duì)齊系統(tǒng)為應(yīng)用靈活性和準(zhǔn)確性開(kāi)辟了新的維度。IPM Command是經(jīng)過(guò)全面改造的FINEPLACER®操作軟件，支持一致、符合人體工程學(xué)且結(jié)構(gòu)清晰的流程開(kāi)發(fā)。
根據(jù)要求，自動(dòng)倒裝芯片鍵合機(jī)FINEPLACER®femto2的模塊化設(shè)計(jì)可隨時(shí)單獨(dú)配置和改裝，以支持新的應(yīng)用和技術(shù)。這使得這種自動(dòng)倒裝芯片鍵合機(jī)成為應(yīng)用從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)的工具和可靠伴侶。該自動(dòng)鍵合系統(tǒng)涵蓋半導(dǎo)體、通信、醫(yī)療和傳感器技術(shù)的檢查、表征、包裝、最終測(cè)試和鑒定的整個(gè)工作流程。
全自動(dòng)高精度粘片機(jī)特點(diǎn)
在小到大的基板上，3西格瑪下的放置精度為0.3µm
自動(dòng)定位精度校準(zhǔn)
廣泛的控制鍵合力
帶FPXvisionTM的超高清視覺(jué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
多芯片能力
潔凈室質(zhì)量安全可控的工藝環(huán)境
廣泛的組件展示（晶圓、華夫餅包裝、gel-pak®）
模塊化機(jī)器平臺(tái)允許在整個(gè)使用壽命期間進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)改裝
大面積粘接
多種粘接技術(shù)（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波）
超低結(jié)合力
帶有流程模塊的單獨(dú)配置
一個(gè)配方中的多種粘接技術(shù)
綜合洗滌功能
Finetech平臺(tái)之間的流程模塊兼容性
支持多種組件尺寸
所有過(guò)程相關(guān)參數(shù)的同步控制
通過(guò)TCP的過(guò)程和材料可追溯性（對(duì)于MES）
具有觸摸屏界面的全過(guò)程訪問(wèn)和輕松可視化編程
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報(bào)告功能
三色LED照明
HD中的現(xiàn)場(chǎng)過(guò)程觀察
全自動(dòng)和手動(dòng)操作
自動(dòng)工具管理
全自動(dòng)高精度粘片機(jī)應(yīng)用
通用MEMS組件粘片
氣壓傳感器組件粘片
高功率激光模塊組件粘連
微光學(xué)臺(tái)組件粘片
超聲波收發(fā)器組件粘片
紅外探測(cè)器組件粘片
激光二極管組件貼片
視覺(jué)圖像傳感器組件貼片
加速度傳感器組件貼片
VCSEL/光電二極管（陣列）組件粘片
機(jī)械組件粘片
X射線(xiàn)探測(cè)器組件粘片
激光二極管棒組件粘片
通用MOEMS組件粘片
單光子探測(cè)器組件粘片
光學(xué)組件子組件粘片（TOSA/ROSA）
微光學(xué)組件透鏡（陣列）組件粘片
噴墨打印頭組件貼片
電子束模塊組件貼片
粘合熱壓粘合焊接/共晶焊接熱/超聲粘合
交互校準(zhǔn)激光輔助粘合精密真空芯片粘合
芯片對(duì)柔性/薄膜（CoF）芯片對(duì)玻璃（CoG）多芯片封裝（MCM，MCP）、
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）
晶圓級(jí)封裝（FOWLP，W2W，C2W）
精密芯片鍵合（正面朝上）
板上柔性芯片對(duì)板（CoB）